用RapidIO提高DSP陣列的性能

圖2：Ambric Am2000器件結構中包含了一個(gè)由兩個(gè)帶DSP擴展指令的RISC核(SRD)和兩個(gè)不帶DSP擴展指令的RISC核(SR)組成的計算單元(CU)，因此一共有4個(gè)CPU核(左)和一個(gè)由4個(gè)1KB RAM塊和一個(gè)動(dòng)態(tài)信道互連組成的RAM單元(右)。

Ambric公司最出名的是它的結構化對象編程模型，可提供相當簡(jiǎn)化的平臺供快速開(kāi)發(fā)和調試嵌入式設備使用。它還向我們表明為什么面向對象編程(OOP)不再只是軟件開(kāi)發(fā)人員的專(zhuān)利。

你現在也可以借助Eclips集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和Java的優(yōu)勢并利用古老的OOP技術(shù)進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)，然后這種架構可以利用傳統但優(yōu)秀的分而治之技術(shù)進(jìn)行處理。未用的處理器及其相關(guān)RAM是整體并行架構的關(guān)鍵優(yōu)勢，因為它們可用于調試，而對功能或性能不產(chǎn)生損害。

Cell處理器也在不斷進(jìn)步

接下來(lái)，我們將探討東芝、索尼和IBM共同努力開(kāi)發(fā)的Cell寬帶引擎架構，或簡(jiǎn)稱(chēng)Cell。Cell處理器的“核心”是功能強大的RISC 6?位雙線(xiàn)程IBM PowerPC內核，“核糖體(ribosome)”是一套8個(gè)32位協(xié)同處理單元(SPE)，這些單元都是專(zhuān)用協(xié)處理器。每個(gè)SPE都是一個(gè)浮點(diǎn)單元，能夠快速處理單精度和雙精度算術(shù)運算。

Cell的“內質(zhì)網(wǎng)(endoplasmic reticulum)”由兩條高速總線(xiàn)組成。第一條用于Cell內通信，稱(chēng)為基本接口總線(xiàn)(EIB)。第二條被稱(chēng)為FlexIO總線(xiàn)，用于兩個(gè)或以上Cell處理器連接在一起時(shí)Cell間的通信。

目標應用包括高清晰度顯示器、記錄設備、娛樂(lè )系統、數字成像系統和物理仿真(如科學(xué)和結構化工程建模)。Mercury計算機系統公司準備開(kāi)發(fā)多個(gè)集成有Cell處理器的服務(wù)器類(lèi)系統。東芝計劃開(kāi)發(fā)基于Cell的高清晰電視。

除此之外，索尼宣布從2006年11月底開(kāi)始銷(xiāo)售人們高度關(guān)注的帶Cell處理器的PlayStation 3?，F在，面對一臺運行頻率達4GHz、理論上處理能力可達256GFLOPS并且可能比PC還強大得多的游戲機，游戲愛(ài)好者怎么會(huì )輕易放棄擁有這樣一臺游戲機的機會(huì )呢？