基于ZigBee技術(shù)的無(wú)線(xiàn)數傳模塊設計

4 無(wú)線(xiàn)數傳模塊的硬件設計
無(wú)線(xiàn)數傳模塊的硬件設計主要分為CPU部分、射頻部分和接插件三個(gè)部分。圖3所示是CPU部分的主要電路，它由CC2430及其輔助電路組成；射頻部分主要由功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)組成；作為通用產(chǎn)品，接插件的選擇也至關(guān)重要，為了方便模塊的替換，本文選擇可插拔、間距為1．27 mm的插針作為接插件。

該接插件使得模塊也可以像其他芯片一樣直接焊接在目標PCB上，同時(shí)，也可以上自動(dòng)貼片機。

圖4所示是系統中的射頻部分電路原理圖。為了使傳輸距離更遠，就必須加大發(fā)射功率和提高接受靈敏度，所以，在射頻部分，本文的設計又增加了PA、LNA以及一些信號開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)控制信號的產(chǎn)生電路。LNA的增益可達13 dB左右，因而大大提高了傳輸距離和可靠性。

圖5所示是系統射頻功放電路圖，其中PA的發(fā)射功率可達20 dBm，故可大大提高傳輸距離。

經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗證，該模塊具有通信距離遠、運行穩定可靠等優(yōu)點(diǎn)。圖6所示是用Agilent公司的頻譜分析儀測試的頻譜圖。