UHF電子標簽的關(guān)鍵技術(shù)及頻段劃分

　　封裝的加工

　　封裝環(huán)節主要包括3個(gè)主要工藝，即天線(xiàn)基板制作、Inlay的制作(一次封裝)和基板上的涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)。

　　1. 天線(xiàn)基板的制作目前主要包括兩種方式，一種是傳統的蝕刻工藝，另一種是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝來(lái)實(shí)現。蝕刻工藝是將鋁箔和薄膜加工成鋁復合材料，再通過(guò)印刷彩色防腐蝕劑形成新的復合材料，通過(guò)蝕刻生產(chǎn)設備，加工成天線(xiàn)形狀的復合材料基板。這種工藝實(shí)際上是一種天線(xiàn)復合材料的成型過(guò)程。如今超高頻電子標簽印制的過(guò)程中，導電油墨主要用于印制RFID天線(xiàn)，以替代傳統的壓箔法或腐蝕法制作金屬天線(xiàn)。

　　2. Inlay的制作(一次封裝)是指將帶有天線(xiàn)的基板和芯片通過(guò)點(diǎn)膠的方式制作成Inlay的過(guò)程，超高頻電子標簽的封裝環(huán)節主要體現在天線(xiàn)基板和芯片的互聯(lián)上，最適宜的封裝方式為倒貼裝芯片技術(shù)(Flip Chip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn)，為適應柔性基板材料，倒貼裝的鍵合材料要以導電膠來(lái)實(shí)現芯片與天線(xiàn)焊盤(pán)的互連。

　　3. 基板上得涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)。超高頻電子標簽從形態(tài)上分為三大類(lèi)，即傳統標簽類(lèi)(不干膠)、注塑類(lèi)和卡片類(lèi)。

　　4. 傳統的自粘不干膠電子標簽用標簽復合設備完成封裝加工過(guò)程。標簽由層面、芯片線(xiàn)路層、膠層、底層組成。面層可以用紙、PP、PET等多種材質(zhì)制作產(chǎn)品的表面，應用涂布設備將冷凝膠涂覆到Inlay層上，再加上塑料材質(zhì)的底紙，就形成了電路帶保護的標簽，再刷上膠，和離型紙結合，就形成了成卷的不干膠電子標簽，再經(jīng)過(guò)模切等工序，就形成了單個(gè)的不干膠電子標簽;

　　5. 注塑類(lèi)和PVC卡片與傳統的制卡工藝相似，即在成卷的Inlay表面上涂光油，通過(guò)與印刷好的上下底料相結合，形成大張的成品標簽卡，再通過(guò)印刷、層壓、沖切等形成符合ISO7810卡片標準尺寸的標簽卡，也可按照需要加工成異性等形式。

　　五、超高頻RFID標簽的技術(shù)參數

　　1. 標簽的能量需求：標簽的能量需求指的是激活標簽芯片電路所需要的能量范圍;

　　2. 標簽的傳輸速率：標簽向讀寫(xiě)器反饋所攜帶的數據的傳輸速率以及接受來(lái)自讀寫(xiě)器的寫(xiě)入數據命令的速率。

　　3. 標簽的讀寫(xiě)速度：被讀寫(xiě)器識別和寫(xiě)入的時(shí)間決定，一般為毫秒級

　　4. 標簽的容量：一般可達到1024Byte的數據量。

　　5. 標簽的封裝形式：取決于標簽天線(xiàn)的形狀

　　六、電子標簽應用領(lǐng)域

　　應用領(lǐng)域主要包括：供應鏈上的管理和應用、生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化的管理和應用、航空包裹的管理和應用、集裝箱的管理和應用、鐵路包裹的管理和應用、后勤管理的應用等。