基于疊加訓練序列光OFDM系統幀同步算法FPGA實(shí)現
經(jīng)過(guò)綜合、布局、布線(xiàn)后仿真,得出TSG工程文件的Modelsim仿真如圖8所示。本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/153538.htm
每個(gè)TSG周期的16個(gè)時(shí)域樣值存儲在FPGA片內的ROM中。其中高8位為訓練序列樣值的實(shí)部,低8位為訓練序列樣值的虛部。由圖8可知,當ACK信號為高時(shí),Count16開(kāi)始計數1 025個(gè)時(shí)鐘,產(chǎn)生的地址信號控制ROM將存儲的16個(gè)時(shí)域訓練序列采樣值讀取,先重復m/2(m=8)個(gè)周期,形成訓練序列的前半部分,再重復8個(gè)周期,形成訓練序列的后半部分,最后組合成所需要的疊加訓練序列。從輸出部分可以看出,TSG_SY信號與TSG模塊輸出的訓練序列實(shí)部和虛部樣值保持同步。
4.2 訓練序列疊加方式的FPGA實(shí)現
根據圖1疊加訓練序列IM/DDO-OFDM系統模型利用FPGA設計實(shí)現訓練序列與光數據OFDM符號的疊加。在保持發(fā)射功率不變,分別對訓練序列和光數據OFDM符號進(jìn)行了功率分配。訓練序列疊加(TSSP)模塊主要端口說(shuō)明:TSSP_CLK:工作時(shí)鐘,頻率為20 MHz;OOFDM_DIN:被疊加的光OFDM符號數據幀;TSG_DIN:訓練序列實(shí)部或者虛部;POWER_CT:疊加功率分配控制,保持發(fā)射機功率不變;TSSP_ACK:高電平有效,控制OOFDM_DIN和TSG_DIN的輸入;TSSP_DOUT:TSSP模塊輸出信號;TSSP_INDEX:疊加信號輸出的坐標序號;TSSP_RDY:TSSP輸出有效,與OOF DM_DIN信號同步。
經(jīng)過(guò)綜合、布局、布線(xiàn)后仿真,得出TSSP工程文件Modelsim仿真如圖9所示,局部放大結果見(jiàn)圖10。
從圖9,圖10可以看出,未疊加前,信號輸出端TSSP_DOUT輸出的是光OFDM符號數據,TSSP_RDY信號持續低電平;信號疊加時(shí),TSSP_RDY信號持續高電平,信號輸出端TSSP_DOUT輸出的是經(jīng)過(guò)功率控制后的疊加信號;疊加操作完成后,TSSP_RDY信號被拉低,信號輸出端TSSP_DO UT輸出的是光OFDM符號數據。疊加輸出的信號TSSP_DOUT與輸入的信號OOFDM_DIN和TSG_DIN持續的周期一致,且保持8個(gè)數據位長(cháng)度。在輸出部分,TSSP_INDEX輸出訓練序列與O-OFDM符號疊加后的數據坐標序號。
4.3 幀同步仿真實(shí)現及性能分析
幀同步模塊的外部接主要端口說(shuō)明:INEN同步的輸入數據有效信號,與數據同步;BITINREC:處理后的接收信號;BITINTSG:本地訓練序列;CORRLETAIONSUM:幀同步輸出數據;INDEX:幀同步輸出數據的坐標序號;OUTEN:幀同步后輸出數據有效信號。
Modelsim仿真軟件得到仿真結果如圖11所示。CORRLETAIONSUM為接收信號經(jīng)過(guò)處理得到的BITINREC與本地訓練序列BITINTSG進(jìn)行互相關(guān)運算的累加和,DOUTEN為幀同步后(即相關(guān)運算累加和值大于預設門(mén)限值),同步拉高。圖12為幀同步歸一化Matlab仿真圖。從圖11中可以看出,輸出信號CORRLETAIONSUM與圖12中的相關(guān)峰值歸一化結果基本一致,驗證了幀同步算法在FPGA上實(shí)現的可能。判斷依據是在圖11中有個(gè)DOUTEN信號和INDEX信號,其中DOUTEN信號表示的搜索到最大值時(shí)刻進(jìn)行同步信號拉高處理,INDEX信號為幀同步相關(guān)后的坐標序號輸出值。在DOUTEN信號輸出電平拉高的時(shí)候,剛好INDEX信號的值為153,而相同參數下Matlab仿真的波形輸出最大值的坐標也為153,當這兩個(gè)值相等的時(shí)候,可以判斷兩個(gè)仿真波形輸出是一致的。
5 結語(yǔ)
本文設計的重點(diǎn)和難點(diǎn)是疊加訓練序列設計、FPGA平臺的構建,研究了疊加訓練序列光OFDM幀同步算法。并詳細闡述了各模塊的具體FPGA實(shí)現方法,提高了同步的精度。最終通過(guò)Matlab和Modelsim完成了目標算法的工程實(shí)現。驗證了幀同步算法在FPGA上實(shí)現的可能,將逐步被應用于各種工程中。
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