三巨頭組3G手機研發(fā)公司 爭奪芯片壟斷權

 
 
　　7月27日，NEC及其旗下的NEC電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動(dòng)通信、德州儀器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)TI)等五家公司共同宣布，將建立全球性質(zhì)的合資公司，共同研發(fā)3G手機的開(kāi)發(fā)、設計、技術(shù)專(zhuān)利授權許可等。這是國際電信巨頭在3G方面的又一次重要結盟。

　　三巨頭組合資3G手機設計公司 
  
 
　　據悉，新公司將命名為“Adcore-Tech株式會(huì )社”，計劃于今年8月中旬在神奈川橫須賀市橫須賀研發(fā)工業(yè)園內成立。5家公司將向新公司提供120億日元，出資比率是NEC方面和松下電器方面分別出資大約44%，TI出資大約12%。新公司預計最初的員工人數為180人左右。

　　NEC和松下移動(dòng)通信公司目前在WCDMA手機方面都赫赫有名，除此以外，松下的半導體公司、NECEL、TI三家公司在通信系統的芯片(即半導體)開(kāi)發(fā)方面都取得過(guò)卓越的業(yè)績(jì)。因此，此次組合資公司顯然是強強聯(lián)合。

　　幾方共同表示，此次合作將集中5家公司的技術(shù)力量和開(kāi)發(fā)資源，在面向將來(lái)的3.9G開(kāi)發(fā)的同時(shí),也將共同開(kāi)發(fā)其核心的最先進(jìn)的3.5G通信技術(shù)的平臺。

　　相互交換部分專(zhuān)利

　　幾家公司共同表示，新組建的合資公司所開(kāi)發(fā)成果產(chǎn)品的出廠(chǎng)時(shí)間以2007年秋天作為目標。合資公司的具體合作框架是：

　　1)NEC、NECEL、松下電器、松下移動(dòng)通信、TI這五家公司作為新公司的出資方，提供開(kāi)發(fā)資源，許可新公司開(kāi)發(fā)2.5G和3G以后的通信技術(shù)。新公司將在5家公司提供的技術(shù)的基礎上，開(kāi)發(fā)極具競爭力的3G以后的手機通信平臺。

　　2)新公司將針對2.5G以及3G以后的通信電路設計信息授權許可給NECEL、松下電器(半導體公司)、TI公司。NEC和松下移動(dòng)通信公司兩家公司分別將在各自的手機上采用以上技術(shù)所生產(chǎn)的半導體。

　　3)NECEL、松下電器(半導體公司)、TI公司將向國內外廣泛的手機廠(chǎng)商銷(xiāo)售半導體。

　　4)五家公司向采用上述半導體的手機商品化的手機廠(chǎng)商提供所必要的包含軟件在內的通信平臺、以及系統評價(jià)、個(gè)性化服務(wù)等整體解決方案向移動(dòng)電話(huà)廠(chǎng)商更加廣泛的進(jìn)行授權許可。

　　實(shí)際上，上述幾方聯(lián)合后，將很大程度上加強了在3G手機芯片及手機設計技術(shù)方面的主導地位。（金朝）