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基于Xilinx 和FPGA的DDR2 SDRAM存儲器接口控制器的設計

作者: 時(shí)間:2010-08-27 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/151612.htm

  用不了一分鐘,MIG 工具即可生成 RTL 和 UCF 文件,前者是 HDL 代碼文件,后者是約束文件。這些文件是用一個(gè)經(jīng)過(guò)硬件驗證的參考庫生成的,并根據用戶(hù)輸入進(jìn)行了修改。

  人員享有完全的靈活性,可進(jìn)一步修改 RTL 代碼。與提供“黑匣子”實(shí)現方法的其他解決方案不同,此中的代碼未加密,設計人員完全可以對設計進(jìn)行任意修改和進(jìn)一步定制。輸出文件按模塊分類(lèi),這些模塊被應用于此設計的不同構建模塊:用戶(hù)界面、物理層、狀態(tài)機等等。因此,設計人員可選擇對控制組存取算法的狀態(tài)機進(jìn)行自定義。由 MIG 工具生成的 Virtex-4 和 Virtex-5 的組存取算法彼此不同。Virtex-5 設計采用一種最近最少使用 (LRU) 算法,使多達四組中的一行總是打開(kāi),以縮減因打開(kāi)/ 關(guān)閉行而造成的開(kāi)銷(xiāo)。如果需要在一個(gè)新組中打開(kāi)一行,會(huì )關(guān)閉最近最少使用組中的行,并在新組中打開(kāi)一行。而在 Virtex-4 實(shí)現中,任何時(shí)候只有單個(gè)組有一個(gè)打開(kāi)的行。每個(gè)應用都可能需要有自己的存取算法來(lái)最大化吞吐量,設計人員可通過(guò)改變 RTL 代碼來(lái)修改算法,以更加適合其應用的訪(fǎng)問(wèn)模式。

  修改可選代碼之后,設計人員可再次進(jìn)行仿真,以驗證整體設計的功能。MIG 工具還可生成具有校驗功能的可綜合測試平臺。該測試平臺是一個(gè)設計示例,用于 基礎設計的功能仿真和硬件驗證。測試平臺向存儲控制器發(fā)出一系列寫(xiě)和讀回命令。它還可以用作模板,來(lái)生成自定義的測試平臺。

  設計的最后階段是把 MIG 文件導入 ISE 項目,將它們與其余 設計文件合并,然后進(jìn)行綜合、布局和布線(xiàn),必要時(shí)還運行其他時(shí)序仿真,并最終進(jìn)行硬件驗證。MIG軟件工具還會(huì )生成一個(gè)批處理文件,包括相應的綜合、映射以及布局和布線(xiàn)選項,以幫助優(yōu)化生成最終的 bit 文件。

  高性能系統設計

  實(shí)現高性能遠遠不止實(shí)現 片上設計,它需要解決一系列芯片到芯片的難題,例如對信號完整性的要求和電路板設計方面的挑戰。

  信號完整性的挑戰在于控制串擾、地彈、振鈴、噪聲容限、阻抗匹配和去耦合,從而確??煽康男盘栍行Т翱?。Virtex-4 和 Virtex-5 所采用的列式架構能使 I/O、時(shí)鐘、電源和接地引腳部署在芯片的任何位置,而不光是沿著(zhù)外圍排列。此架構緩解了與 I/O 和陣列依賴(lài)性、電源和接地分布、硬 IP 擴展有關(guān)的問(wèn)題。此外,Virtex-4 和Virtex-5 FPGA 中所使用的稀疏鋸齒形封裝技術(shù)能對整個(gè)封裝中的電源和接地引腳進(jìn)行均勻分配。這些封裝提供了更好的抗串擾能力,使高性能設計中的信號完整性得以改善。圖11 所示為 Virtex-5 FPGA 封裝管腳。圓點(diǎn)表示電源和接地引腳,叉號表示用戶(hù)可用的引腳;在這樣的布局中,I/O 信號由足夠的電源和接地引腳環(huán)繞,能確保有效屏蔽 SSO 噪音。

  

  對于高性能系統來(lái)說(shuō),增加數據速率并不總能滿(mǎn)足需求;要達到希望的帶寬,就需要有更寬的數據總線(xiàn)。今天,144 或 288 位的已經(jīng)隨處可見(jiàn)。多位同時(shí)切換可導致信號完整性問(wèn)題。對 SSO 的限制由器件供應商標明,它代表器件中用戶(hù)可為每組同時(shí)使用的信號引腳的數量。憑借稀疏鋸齒形封裝技術(shù)良好的 SSO 噪音屏蔽優(yōu)勢和同質(zhì)的 I/O 結構,寬數據總線(xiàn)完全可能實(shí)現。

  表1 列出了 Virtex-5 LX 器件和滿(mǎn)足 600 Mb/s 數據速率下的 SSO 需求的最大數據總線(xiàn)寬度。

  

  設計大容量或密集型存儲器系統的另一個(gè)挑戰是容量負載。高性能存儲器系統可能需要由地址和命令信號共用的一條總線(xiàn)驅動(dòng)的多存儲器器件。大容量無(wú)緩沖 DIMM 接口就是一個(gè)例子。如果每個(gè)單列 DIMM 擁有 18 個(gè)組件,那么包含兩個(gè) 72 位無(wú)緩沖DIMM 的接口可以在地址和命令總線(xiàn)上擁有多達 36 個(gè)接收器。由 JEDEC 標準推薦,并在通用系統中常見(jiàn)的最大負載是兩個(gè)無(wú)緩沖 DIMM??偩€(xiàn)上所產(chǎn)生的容量負載會(huì )極其龐大,導致信號邊沿上升和下降需要多于一個(gè)時(shí)鐘周期,從而使存儲器器件的建立和保持出錯。圖12 所示為 IBIS 仿真所提供的眼圖,使用的是不同配置:一個(gè)寄存DIMM、一個(gè)無(wú)緩沖 DIMM 和兩個(gè)單列無(wú)緩沖 DIMM。容量負載的范圍從使用寄存DIMM 時(shí)的 2 個(gè)接收器到使用無(wú)緩沖 DIMM 時(shí)的 36 個(gè)接收器不等。

  

  這些眼圖清楚地顯示了地址總線(xiàn)的容量負載效果;寄存 DIMM 提供地址和命令總線(xiàn)上一個(gè)打得很開(kāi)的有效窗口。一個(gè) DIMM 的眼張開(kāi)度在 267 MHz 下仍然不錯。然而,當負載為 32 時(shí),地址和命令信號有效窗口便大為縮小,而傳統的實(shí)現方法已不足以可靠地與兩個(gè)無(wú)緩沖 DIMM 接口。

  這個(gè)簡(jiǎn)單的測試示例說(shuō)明負載會(huì )導致邊沿明顯變慢的同時(shí),眼圖在更高的頻率下閉上。對于總線(xiàn)負載不可減少的系統,降低操作的時(shí)鐘頻率不失為使信號完整性維持在可接受水平上的一種方法。然而,還有其他方法可以在不降低時(shí)鐘頻率的情況下解決容量負載問(wèn)題:在可以往接口添加一個(gè)時(shí)鐘周期的延遲的應用中,使用寄存 DIMM 可以是不錯的選擇。這些 DIMM 使用一個(gè)寄存器來(lái)緩沖地址和命令一類(lèi)信號,從而降低容量負載。使用在地址和命令信號上采用兩個(gè)時(shí)鐘周期(稱(chēng)為 2T 時(shí)序)的設計技術(shù),地址和命令信號可以用系統時(shí)鐘頻率的一半發(fā)送??刂坪么鎯ζ飨到y的成本和達到要求的性能一樣,也是一個(gè)很大的挑戰。降低電路板設計的復雜性并減少材料費用的一個(gè)方法是使用片上終端而不是電路板上的電阻器。Virtex-4 和 Virtex-5 系列 FPGA 提供一種稱(chēng)為“數控阻抗 (DCI)”的功能,在設計中實(shí)現該功能可減少電路板上的電阻器數量。MIG 工具有一個(gè)內置選項,允許設計人員在實(shí)現存儲器接口設計時(shí)包含針對地址、控制或數據總線(xiàn)的上述功能。此時(shí)要考慮的一個(gè)權衡因素是當終端在片上實(shí)現時(shí),片上與片外功耗孰優(yōu)孰劣。

  存儲器接口的開(kāi)發(fā)板

  對參考設計進(jìn)行硬件驗證是確保解決方案嚴密可靠的重要最終步驟。 已經(jīng)驗證了Spartan-3 系列、Virtex-4 和 Virtex-5 FPGA 的存儲器接口設計。表2 所示為對于每一個(gè)開(kāi)發(fā)板,所支持的存儲器接口。

  

  開(kāi)發(fā)電路板的范圍涵蓋從低成本 Spartan-3 系列 FPGA 實(shí)現到 Virtex-4 和 Virtex-5FPGA 系列器件所提供的高性能解決方案。

  結論

  有了合適的 FPGA、軟件工具和開(kāi)發(fā)電路板這樣的利器,使用 667 Mb/s 進(jìn)行存儲器接口控制器設計便成為一個(gè)既快速又流暢的過(guò)程,無(wú)論是低成本應用還是高性能設計,都可以得心應手地完成。


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