Spartan-3 FPGA實(shí)現的DSP嵌入系統及其在在平板顯示器中的應用
*SelectIO-超級連接本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/151607.htm
每個(gè)I/O針腳都支持24個(gè)通用I/O標準中的任意一個(gè),所以Spanan-3 FPGA可以最低的成本提供最靈活的連接,即可編程I/O技術(shù);支持PCI、HSTL、SSSL、超傳送(HyperTransport)、LVDS、RSDS、LVPECL、LVPEL、LVCMOS及更多。
2.14邏輯資源
豐富的邏輯單元,寄存器具有移位能力;18X18乘法器;JTAG邏輯與IEEEll49.1/1532說(shuō)明兼容。
2.15 可以被Xilinx ISE(系統內仿真器)開(kāi)發(fā)系統支持。即綜合、映射、替代和尋址。
Spartan-3設備以最低成本提供高密度的FPGA,這使得它們非常適合于數量大、注重成本、以DSP為核心的應用程序。
即嵌入式18×18乘法器(最多104個(gè))、每秒最多3300億次乘法和累加運算(MAC/s)、優(yōu)秀的高速DSP功能的并行實(shí)現能力、靈活的串聯(lián)架構,可實(shí)現成本/功能需求的最佳組合,見(jiàn)圖所示最大的成本/性能靈活性。預驗證的DSP算法和核心,即濾波器、檢波、變換、算法、FEC、相關(guān)器。
2.2 Spartan-3獨特的器件結構
Spartan-3系列的結構可由5個(gè)基本的可編程功能模塊組成,分別是可配置邏輯模塊(CLB),輸入/輸出模塊(IOB)、BlockRAM、乘法器模塊和數字時(shí)鐘管理器(DCM)。這些 小模塊的組成如圖2所示。一系列IOB模塊沿芯片的邊沿分布,圍繞著(zhù)一組按規則排列的CLB模塊。如XC3S50型只有一個(gè)按列排列的BlockRAM嵌在陣列中,XC3S200型到XC3S2000小型有兩個(gè)按列排列的BlockRAM,而XC3S4000和XC3S5000有4個(gè)BlockRAM。每個(gè)列狀BLockRAM是由幾個(gè)18kbRAM模塊組成,每個(gè)模塊與專(zhuān)用乘法器有受.。DCM放在BLockRAM的外端。
由上所見(jiàn), FPGA解決方案的可編程特性降低了新系統設計的內在開(kāi)發(fā)風(fēng)險。由于擁有諸如多個(gè)I/O槽、片上數字時(shí)鐘管理器、以及大量的Block存儲器和分布式存儲器等其它功能,Spartan-3也可以高效實(shí)現許多控制/膠合邏輯功能,有效減小了系統的尺寸、復雜度和成本。
2.3 Spartan-3 FPGA來(lái)實(shí)現的DSP嵌入系統
Spartan-3設備以最低成本提供高密度的FPGA,這使得它們非常適合于數量大、注重成本、以DSP為核心的應用程序。
其嵌入式18×18乘法器(最多104個(gè))、每秒最多3300億次乘法和累加運算(MAC/s)、優(yōu)秀的高速DSP功能的并行實(shí)現能力、靈活的串聯(lián)架構,可實(shí)現成本/功能需求的最佳組合,見(jiàn)圖3(a)所示最大的DSP成本/性能靈活性。
預驗證的DSP算法和核心,即濾波器、檢波、變換、算法、FEC、相關(guān)器。而Spartan-3 FPGA 在高性能DSP應用中,有各種不同FIR濾波器技術(shù)的適用情況,而FIR濾波器的算法為:
公式中n個(gè)系數與n個(gè)相應的數據采樣相乘,再對內積求和產(chǎn)生單個(gè)結果。系數數值將確定濾波器的低通/高通/帶通特性,可以利用不同的架構和不同的方法來(lái)實(shí)現濾波器的功能。
由此可以說(shuō),因為FPGA是極高并行度的信號處理引擎,能夠滿(mǎn)足算法復雜度不斷增加的應用要求,通過(guò)并行方式提供極高性能的信號處理能力。Xilinx的XtremeDSP模塊,如圖3(b)所示,使得Sparten3系列FPGA可以為高性能的數字信號處理提供理想的解決方案,達到傳統上由ASIC或ASSP完成的高性能信號處理能力??梢葬槍底滞ㄐ藕鸵曨l圖象處理等應用開(kāi)發(fā)高性能的DSP引擎,也可在可編程DSP系統中作為預處理器或協(xié)處理器等。
由于嵌入式18×18乘法器(最多104個(gè))適應DSP應用中的眾多的功能。提高了操作數輸入、中間積和累加器輸出的可編程流水線(xiàn)操作。
在復雜算法的數字處理系統中,系統要求的不斷提高和集成規模的不斷擴大,使得系統結構在設計的開(kāi)始階段是不明確的,不可能直接用RTL(寄存器轉移級)設計方法進(jìn)行描述,所以將系統集成到數字芯片中。
采用數字技術(shù)對復雜算法進(jìn)行硬件實(shí)現時(shí),首先遇到的問(wèn)題是在結構上并沒(méi)有預先的規定,因此需要首先對算法建模和仿真進(jìn)行優(yōu)化。與基于RTL針對結構清晰的設計方法不同,算法設計把焦點(diǎn)從針對結構的細節轉移到對設計的整體要求和行為,在最高的算法層次上考慮如何進(jìn)行設計,對系統的行為描述定義了設計要執行的算法,不涉及或很少涉及實(shí)現細節,因此行為描述比RTL描述要簡(jiǎn)潔的多。
圖3(c)為易用的DSP設計流程所示, 糸統產(chǎn)生器的DSP設計環(huán)境,包含了系統數學(xué)建模、算法優(yōu)化和改進(jìn)、設計校驗和診斷及HDL產(chǎn)生和仿真等。而綜合DSP設計服務(wù)包括DSP設計等級、現埸工程服務(wù)。
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