DSP經(jīng)典問(wèn)答16則

一、問(wèn)：如何解決Flash編程問(wèn)題:可不可以先用仿真器下載到外程序存儲RAM中，然后程序代碼將程序代碼自己從外程序存儲RAM寫(xiě)到F240內部Flash ROM中，如何寫(xiě)?
答：如果你用F240，你可以用下載TI做工具。其它可以這樣做。
二、問(wèn)：C5510芯片如何接入E1信號？在接入時(shí)有什么需要注意地方？
答：通過(guò)McBSP同步串口接入。注意信號電平必須滿(mǎn)足要求。
三、問(wèn)：請問(wèn)如何通過(guò)仿真器把.HEX程序直接燒到FLASH中去?所用DSP為5402是否需要自己另外編寫(xiě)一個(gè)燒寫(xiě)程序， 如何實(shí)現?
答：直接寫(xiě).OUT。是DSP中寫(xiě)一段程序，把主程序寫(xiě)到FLASH中。
四、問(wèn)：我正在使用TMS320VC5402，通過(guò)HPI下載代碼，但C5402內部只提供16K字存儲區，請問(wèn)我能通過(guò)HPI把代碼下載到它外部擴展存儲區運行嗎？
答：不行，只能下載到片內。
五、問(wèn)：電路中用到DSP，有時(shí)當復位信號為低時(shí)，電壓也屬于正常范圍，但DSP加載程序不成功。電流也偏大，有時(shí)時(shí)鐘也有輸出。不知為什么？
答：復位時(shí)無(wú)法加載程序。
六、問(wèn)：DSP和單片機相連組成主從系統時(shí)，需要注意哪些問(wèn)題？
答：建議使用HPI接口，或者通過(guò)DPRAM連接。
七、問(wèn)：用DSP開(kāi)發(fā)系統跟用普通單片機開(kāi)發(fā)系統相比，有何優(yōu)勢？DSP一般適用于開(kāi)發(fā)什么樣系統？其開(kāi)發(fā)周期、資金投入、開(kāi)發(fā)成本如何？與DSP接口電路是否還得用專(zhuān)門(mén)芯片？
答：1.性能高；2.適合于速度要求高場(chǎng)合；3.開(kāi)發(fā)周期一般6個(gè)月，投入一般要一萬(wàn)元左右；4.不一定，但需要速度較高芯片。
八、問(wèn)：DSP會(huì )對原來(lái)模擬電路產(chǎn)生什么樣影響？
答：一方面DSP用數字處理方法可以代替原來(lái)用模擬電路實(shí)現一些功能；另一方面，DSP高速性對模擬電路產(chǎn)生較大干擾，設計時(shí)應盡量使DSP遠離模擬電路部分。
九、問(wèn)：TMS320LF2407A/D轉換精度保證措施。
答：參考電源和模擬電源要求干凈。
十、問(wèn)：系統調試時(shí)發(fā)現紋波太大，主要是哪方面問(wèn)題？
答：如果是電源紋波大，加大電容濾波。
十一、問(wèn)：請問(wèn)我用5V供電有源晶振為DSP提供時(shí)鐘，是否可以將其用兩個(gè)電阻進(jìn)行分壓后再接到DSP時(shí)鐘輸入端，這樣做話(huà)，時(shí)鐘工作是否穩定？
答：這樣做不好，建議使用晶體。
十二、問(wèn)：請問(wèn)DSP在與前向通道(比如說(shuō)AD)接口時(shí)候，布線(xiàn)過(guò)程中要注意哪些問(wèn)題，以保證AD采樣穩定性？
答：模擬地和數字地分開(kāi)，但在一點(diǎn)接地。
十三、問(wèn)：DSP主板設計一般步驟是什么？需要特別注意問(wèn)題有哪些？
答：1.選擇芯片；2.設計時(shí)序；3.設計PCB。最重要是時(shí)序和布線(xiàn)。
十四、問(wèn)：在硬件設計階段如何消除信號干擾？應該從那些方面著(zhù)手？
答：1.模擬和數字分開(kāi)；2.多層板；3.電容濾波。
十五、問(wèn)：在電路板設計上，如何很好解決靜電干擾問(wèn)題。
答：一般情況下，機殼接大地，即能滿(mǎn)足要求。特殊情況下，電源輸入、數字量輸入串接專(zhuān)用防靜電器件。
十六、問(wèn)：DSP板電磁兼容（EMC）設計應特別注意哪些問(wèn)題?
答：正確處理電源、地平面，高速、關(guān)鍵信號在源端串接端接電阻，避免信號反射。