C6000系列DSP Flash二次加載技術(shù)研究

該方法通用于兩種不同存儲映射的DSP芯片，使用前提是程序規模不超過(guò)片上存儲器的大小(如C6701為64 KB，C6455為2 MB)。非結構化加載方式在生成燒寫(xiě)文件時(shí)，首先直接將DSP內部存儲器的內容完全導出為數據文件，然后對該數據文件進(jìn)行處理轉換為二進(jìn)制文件，最后將數據文件按照固定的地址燒寫(xiě)到Flash中。
需要注意的是，對于C6201或C6701芯片，二次加載時(shí)僅加載數據文件，而其他C6000芯片則加載程序與數據混合的文件。非結構化的加載方式浪費了大量的空間，例如當程序與數據并沒(méi)有使用DSP所有的內部空間時(shí)，仍然使用最大程序空間來(lái)生成燒寫(xiě)文件。
2．2 結構化的加載方式
結構化加載方式是指在生成燒寫(xiě)文件的過(guò)程中對程序中的各種數據進(jìn)行分類(lèi)并添加結構，形成多個(gè)數據段，然后通過(guò)分析這些結構化的數據段進(jìn)行加載。具體方法為：在生成燒寫(xiě)文件時(shí)采用TI公司提供的燒寫(xiě)文件生成工具hex6x．exe，將程序編譯后生成的．out文件轉換為相
應的結構化可燒寫(xiě)文件。生成過(guò)程如圖5所示。在生成的結構化文件中主要包含了主程序入口、每個(gè)程序段的目標地址、長(cháng)度以及結束標志等內容。加載流程如下：

①上電時(shí)，DSP通過(guò)EMIF接口將二次加載程序讀入芯片內部；
②運行二次加載程序，對DSP的EMIF接口進(jìn)行配置；
③解析Flash中結構化的程序數據，將主程序入口地址進(jìn)行暫存；
④對數據段i(i=1，2，…，n)進(jìn)行解析，首先獲取數據段在DSP中的目的地址和數據段長(cháng)度，然后從Flash中讀取數據段內容，最后將數據段內容載入DSP中對應地址。
⑤循環(huán)執行步驟④，直到遇到結束標志為止。