TTPCom宣布推出3G DigRF接口模塊

TTPCom有限公司(TTPCom)今天宣布推出3G DigRF解決方案，它可確使半導體器件供應商快速容易地在其3G 射頻和基帶IC中增加一個(gè)3G DigRF數字適配接口。這將DigRF的優(yōu)勢擴展到了雙模3G芯片組，它們包括：更高的集成度、更少的元器件數量、更容易的板級設計和制造、以及射頻和基帶IC之間的即插即用靈活性。

TTPCom的產(chǎn)品是最新DigRF規范版本的完整實(shí)現，它支持雙模GSM/(E)-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。

自從2004年發(fā)布以來(lái)，DigRF已經(jīng)變成數字基帶和射頻IC之間的事實(shí)標準接口。該規范為數字蜂窩終端的基帶和射頻集成電路定義了一個(gè)高效的物理互連接口。對3G而言，只需要一個(gè)6線(xiàn)連接就可以在兩個(gè)器件之間傳送發(fā)射數據、接收數據、狀態(tài)和控制信息、以及系統時(shí)鐘。一個(gè)串行通訊協(xié)議確保了可靠的操作，并包含了功耗的優(yōu)化和休眠功能。

DigRF標準確保了符合這一標準的射頻和基帶IC之間能夠直接通訊，從而不再需要一個(gè)中間的混合信號器件。該標準對IC的內部架構幾乎沒(méi)有什么約束，這為芯片供應商提供了最大的發(fā)揮空間來(lái)通過(guò)創(chuàng )新和高效的設計去差異化其產(chǎn)品。

“作為DigRF工作組的一個(gè)創(chuàng )始成員，TTPCom長(cháng)期以來(lái)一直是DigRF倡導者，” TTPCom 公司射頻產(chǎn)品經(jīng)理Charles Sturman 表示，“我們認識到了DigRF工作組提供的早期版本的改進(jìn)潛力，現在隨著(zhù)我們3G接口模塊的推出，我們希望它能幫助許多開(kāi)發(fā)商很輕松地完成他們正面臨的2G到3G的升級?，F有的DigRF標準已經(jīng)在減少元器件尺寸和成本及增加靈活性和選擇方面獲得了成功。隨著(zhù)3G手機市場(chǎng)的興起，3G芯片組也將面對嚴苛的成本和功耗目標，因此3G芯片組可從DigRF標準中獲益更多?！?

TTPCom的3G DigRF接口模塊由以下兩部分組成：