基于FPGA的嵌入式智能管理系統的設計與實(shí)現

片內PPC把風(fēng)機處環(huán)境溫度、風(fēng)機運行狀態(tài)、各工作模塊溫度和運行狀態(tài)以及智能電源的工作狀態(tài)通過(guò)PLB總線(xiàn)發(fā)送給片內的MAC核，再經(jīng)過(guò)片外的PHY芯片最終上報給上位機。

3 性能測試

溫度傳感器模塊性能測試主要是為了驗證該模塊能否按照預先設置的門(mén)限作出正確的操作。若超過(guò)設定值上限或低于設定值下限，則報警;若溫度過(guò)高即將損壞系統時(shí)，則關(guān)機(注：在該測試中，無(wú)需啟動(dòng)風(fēng)機控制系統)。

(1)執行Set Sensor Threshold指令，實(shí)現各門(mén)限值設定;(2)執行Set Sensor Event Enable指令，允許報警事件產(chǎn)生;(3)基板在室溫下工作，無(wú)報警事件產(chǎn)生;(4)基板加溫，超過(guò)各門(mén)限值上限，有報警事件產(chǎn)生，過(guò)高時(shí)斷電;(5)基板降溫，返回室溫時(shí)正常工作;(6)基板繼續降溫，超過(guò)各門(mén)限值下限時(shí)，有報警事件產(chǎn)生。

經(jīng)測試獲得的各溫度門(mén)限值與預先設置溫度基本一致，但溫度傳感器門(mén)限值設置的合理性還有待進(jìn)一步實(shí)驗來(lái)確定。

設計本智能管理系統基于三個(gè)指導思想：獨立性、高可靠和低成本。本系統的供電獨立于工作模塊，即使其他模塊處于斷電狀態(tài)，本智能系統仍可照常工作。采用一片FPGA和少量外圍設備，最大限度地減少了元器件的數量和品種。同時(shí)，在智能管理模塊和溫度傳感器之間采用簡(jiǎn)單可靠的1-wire總線(xiàn)協(xié)議來(lái)傳遞信息，各工作模塊之間采用I2C總線(xiàn)協(xié)議來(lái)傳遞信息，這些都為日后擴展系統規模及其功能提供了很好的技術(shù)方向。