Android機皇：Galaxy S III拆解
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隨著(zhù)三星新機皇Galaxy S III的上市開(kāi)賣(mài)，國外拆解網(wǎng)站iFixit也是為我們帶來(lái)該機的第一手拆解，到底這款旗艦機的內部是怎樣的呢，一起探個(gè)究竟吧。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/147466.htm開(kāi)始拆解前，咱們還是有必要回顧下該機的主要配置。三星為Galaxy S III配備了一塊4.8寸720p觸摸屏(306 ppi+PenTile)，搭載了1.4GHz的Exynos 4四核處理器，提供800萬(wàn)像素攝像頭(前置攝像頭像素190萬(wàn))和1GB RAM，同時(shí)運行的是Android 4.0.4系統和TouchWiz界面，內置了容量為2100mAh的電池。
雖然該機的機身厚度只有8.6mm，但是拆解過(guò)程并不算太難，而需要工具僅有Phillips(十字)螺絲刀和Spudger撬棒。不過(guò)需要說(shuō)明的是，由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以維修這塊的費用不會(huì )便宜。當然了整體來(lái)說(shuō)，作為三星的年度旗艦機型Galaxy S III做工還是很出色的。
機身厚度只有8.6mm
Galaxy S III內置的2100mAh電池上內置有NFC模塊，支持S Beam功能。
Melfas 8PL533觸摸感應器
土黃色：1.4GHz的Exynos 4四核處理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)
綠色：Intel無(wú)線(xiàn)PMB9811X Gold Baseband基帶處理器，與Galaxy S II相同
黃色：三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND閃存
藍色：MAX77693和MAX77686紫色：博通BCM47511獨立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。
黑色：33ODC 2214 4TP AC
紅色：歐勝微WM1811音頻中樞芯片，其最大特點(diǎn)就是提供最低功耗和最大音量
綠色：Skyworks SKY77604多模/多頻帶功率放大器模塊
藍色：Silicon Image 9244低功率MHL發(fā)射器
黃色：Infineon(英飛凌)PMB5712射頻收發(fā)器
由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以維修這塊的費用不會(huì )便宜。
最后來(lái)說(shuō)說(shuō)Galaxy S III的800萬(wàn)像素攝像頭，它和iPhone 4S一樣都是索尼提供的BSI圖像傳感器。
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