GALAXY SII 3G＋WiMAX拆機解析

　　2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登場(chǎng)，這一機型作為日本手機運營(yíng)商au推出的首款三星終端機可謂備受矚目。如其型號所示，3G(CDMA)與WiMAX是這一機型的兩大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W。目前，在美國、歐洲、俄國、韓國及臺灣地區均可享受WiMAX服務(wù)，在部分國家或地區甚至作為國策而大力普及，而三星也緊隨這一熱潮在美國與日本推出了WiMAX機型。

　　這次趁著(zhù)6月下旬a(chǎn)u追加的新色GALAXY S II WiMAX ISW11SC即將面世，我們也來(lái)細致入微的對這款手機做一次深入解析。

　　WiMAX需要獨有零部件

　　首先我們簡(jiǎn)單說(shuō)明一下WiMAX究竟是什么。WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access)即全球微波互聯(lián)接入，原本并非用于手機，而是作為光纖與ADSL之外的選擇為企業(yè)和家庭用戶(hù)提供“最后一英里”無(wú)線(xiàn)寬帶接入。在當時(shí)WiMAX由于性能要遠勝于無(wú)線(xiàn)LAN而被稱(chēng)為“未來(lái)型無(wú)線(xiàn)LAN”，而WiMAX在移動(dòng)終端上的應用則被稱(chēng)為mobile WiMAX，也就是現在我們口中常說(shuō)的WiMAX，這一服務(wù)2005年在日本得以應用。

　　WiMAX不僅擁有優(yōu)于無(wú)線(xiàn)LAN的性能，還具備與手機相似的數字電路結構。因此，結合了雙方長(cháng)處的WiMAX為實(shí)現其mobile WiMAX的功能，在零部件方面則需要區別于無(wú)線(xiàn)LAN與手機的獨有零部件。

　　圖示拆機全過(guò)程

　　取下手機后蓋與電池、卸掉螺絲，便可以看到手機電路板。電路板同樣由螺絲固定，卸掉這些螺絲后，便可以一同取出電路板和與其相連的線(xiàn)路了。

　　電路板共有三部分組成：主板電路板、搭載SIM卡槽、音量鍵、電源鍵等的第二塊電路板、以及連接天線(xiàn)等裝置的第三塊電路板。第二塊電路板與主板電路板相貼，在摘取的過(guò)程中要小心主板上的EMI保護膜。主板單側附有EMI保護膜，背面則有與其相對的中央面板履行保護作用，連接天線(xiàn)的第三塊電路板則完全沒(méi)有保護膜。關(guān)于電路板的分解就到此為止。

　　接下來(lái)便是屏幕與中央面板的剝離。ISW11SC將觸控面板與有機EL屏粘合為一個(gè)組件，與位于其下方的中央面板相貼。于是家用吹風(fēng)機在這時(shí)便派上用場(chǎng)了。用溫風(fēng)的最大風(fēng)量加熱觸控面板周?chē)?，便可將粘合劑軟化，而加熱觸控面板的邊角則會(huì )生出足夠插入一把鐵尺的空隙。通過(guò)吹風(fēng)機與鐵尺的搭配便可以取下觸控面板部分，不過(guò)在這一過(guò)程中要小心避免表面的玻璃破裂。而有機EL與液晶不同，無(wú)需反射板、偏光板與LED，這一優(yōu)勢也為ISW11SC的纖薄機身做出了一大貢獻。

　　關(guān)于機體的拆解便到此結束，接下來(lái)，我們再來(lái)針對搭載的零部件進(jìn)行進(jìn)一步分析。

　　第2頁(yè)：細談GALAXY SII WiMAX零部件-1

　　芯片搭載3G·WiMAX·無(wú)線(xiàn)LAN

　　像前面所說(shuō)的那樣，mobile WiMAX結合了手機與無(wú)線(xiàn)LAN的長(cháng)處，又與其中任何一方都不盡相同，因此需要獨有的零部件。ISW11SC同時(shí)搭載了CDMA通信芯片、WiMAX通信芯片、無(wú)線(xiàn)LAN通信芯片，并支持NFC功能，而隨著(zhù)通信種類(lèi)的增加，所需的晶體元件也將隨之增加。ISW11SC采用日本國內外多個(gè)廠(chǎng)家進(jìn)行零件供給，共搭載了10個(gè)晶體元件。

　　作為主角的WiMAX通信芯片采用了東芝出品的TC31501，這一芯片單獨進(jìn)行WiMAX的信號收發(fā)，并擔當管理收發(fā)信號的基帶處理。在其周?chē)渲糜袑?zhuān)用的濾波器及功率放大器，天線(xiàn)也同樣是WiMAX專(zhuān)用。

　　CDMA通信芯片則采用了Qualcomm的多功能芯片QSC6085，兼具基帶處理、電源管理與GPS三項功能。像ISW11SC這樣的高端智能機大多由不同芯片進(jìn)行信號收發(fā)、基帶處理及電源管理，而ISW11SC則是考慮到WiMAX專(zhuān)用零部件的空間才選擇了多功能芯片。

　　無(wú)線(xiàn)LAN選用了村田制作所研制的長(cháng)款組件，其中包括了通信芯片及相關(guān)零部件。這一長(cháng)款組件依靠尖端技術(shù)讓大量零部件得以安裝在狹長(cháng)空間內，同樣為機身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻。

　　手機后蓋搭載NFC天線(xiàn)

　　天線(xiàn)在NFC通信中必不可少，而ISW11SC為了節省空間，則將天線(xiàn)密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。

　　第3頁(yè)：細談GALAXY SII WiMAX零部件-2

　　處理器與Apple A5類(lèi)似

　　Apple A4處理器由三星制造一事早經(jīng)證實(shí)，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。

　　三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM，這一次三星可謂是用自家產(chǎn)品“攢”出了個(gè)大型高額零部件。

　　獨領(lǐng)風(fēng)騷的富士通

　　雖然芯片上印有“KOREA”字樣，但只要想到富士通在高畫(huà)質(zhì)專(zhuān)用圖像處理器領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位，也不難推測這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043，雖然富士通半導體由于無(wú)廠(chǎng)化經(jīng)營(yíng)模式而將產(chǎn)品制造委托給韓國，但這一芯片的設計卻是以富士通Milbeaut為原點(diǎn)進(jìn)行展開(kāi)的?？紤]到ISW11SC并不寬裕的空間，這一芯片并非位于電路板，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設的一塊小電路板上。

　　今后即將大“熱”的問(wèn)題

　　高性能化處理器、大容量化DRAM、細微化的顯示器無(wú)疑將會(huì )造成溫度上升，也曾經(jīng)有過(guò)全速運轉中的處理器近乎達到80度的案例。與電腦不同，沒(méi)有風(fēng)扇的智能機熱處理問(wèn)題的重要性在今后將不容忽視，而與其關(guān)聯(lián)的種種技術(shù)今后也必定大“熱”。

　　當下針對這一問(wèn)題雖然也有種種對策，其中備受矚目的依然當屬石墨，而ISW11SC也同樣通過(guò)附著(zhù)在顯示器下的石墨散熱片進(jìn)行散熱。

　　三星電子在手機出貨量超越諾基亞之后，更被看好超越蘋(píng)果成為最大的智能機生產(chǎn)制造商。盡管如此，三星與蘋(píng)果之間仍然存有一定差距，執著(zhù)于iPhone的蘋(píng)果與機型豐富的三星究竟誰(shuí)能拔得頭籌，就讓我們一同關(guān)注吧。