IC China 2013全新十年四大熱點(diǎn)提前知曉

　　新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇 (IC China2013)將迎來(lái)全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，聯(lián)合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦，整合芯片電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游，預計業(yè)內參觀(guān)人數將突破5萬(wàn)人次。

　　熱點(diǎn)一、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )

　　高峰論壇歷來(lái)是IC China重頭看點(diǎn)之一。今年的高峰論壇將從芯片和應用端入手，從產(chǎn)業(yè)鏈整合的角度來(lái)看行業(yè)趨勢。目前，工信部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導、來(lái)自中國移動(dòng)、三星、聯(lián)想研究院、中芯國際、東京精密株式會(huì )社、美國半導體協(xié)會(huì )(SIA)、中國物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心等公司核心高層已確認將應邀參加IC China 2013 高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場(chǎng)走勢。其中中芯國際CEO邱慈云、東京精密株式會(huì )社社長(cháng)太田邦正將發(fā)表重要趨勢性分析。聯(lián)想研究院將從云計算、大數據角度談芯片行業(yè)的發(fā)展。

　　同期還將舉行由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )、支撐業(yè)分會(huì )、國家重大科技專(zhuān)項02專(zhuān)項專(zhuān)家組舉辦的“實(shí)施協(xié)同創(chuàng )新，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平”論壇;由國家重大科技專(zhuān)項01專(zhuān)項專(zhuān)家組承辦的“加強核心技術(shù)創(chuàng )新，推動(dòng)設計業(yè)做大做強”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )、中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應用”論壇;由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的“應用驅動(dòng)高端3D封裝發(fā)展”;由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的“智能移動(dòng)終端應用與技術(shù)發(fā)展趨勢”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )嵌入式系統工作委員會(huì )、《電子產(chǎn)品世界》主辦的高效節能電機控制技術(shù)解決方案專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )等多場(chǎng)專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )。

　　熱點(diǎn)二、最具影響力的國家半導體產(chǎn)業(yè)展示平臺

　　國家科技重大專(zhuān)項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件(簡(jiǎn)稱(chēng)01專(zhuān)項)”、“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專(zhuān)項(簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項)”的研發(fā)成果展示是展會(huì )一道亮麗風(fēng)景線(xiàn)。目前，中微半導體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創(chuàng )、深南電路、上海新陽(yáng)、盛美半導體等已經(jīng)悉數報展，都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。

　　業(yè)界領(lǐng)頭的封裝測試及IC設計廠(chǎng)商也悉數參展，包括：東京精密、中芯國際、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。

　　熱點(diǎn)三、半導體技術(shù)與產(chǎn)品應用展示實(shí)現上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對接

　　IC China 2013將更多關(guān)注芯片應用領(lǐng)域，將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果。整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。 同期推出的系列應用論壇也必將推動(dòng)展會(huì )向著(zhù)應用務(wù)實(shí)的方向發(fā)展：由中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟、中國電子器材總公司主辦的中國LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇、由中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì )、國家金卡工程協(xié)調領(lǐng)導小組、中國電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯(lián)網(wǎng)應用峰會(huì )暨中國健康物聯(lián)(上海)高峰論壇、由中國電子學(xué)會(huì )通信學(xué)分會(huì )、健康物聯(lián)專(zhuān)委會(huì )、中國生物醫學(xué)工程學(xué)會(huì )、健康物聯(lián)網(wǎng)工程專(zhuān)委會(huì )推出的健康物聯(lián)與民生經(jīng)濟論壇、由臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究院帶來(lái)的2014年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預測&市場(chǎng)商機探討研討會(huì )，以及中國電子器材總公司、上海市浦東新區科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì )、清華大學(xué)共同主辦的2013汽車(chē)電子論壇(上海)暨新能源汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)與測試高峰論壇。

　　熱點(diǎn)四、同期活動(dòng)豐富多樣

　　在展會(huì )期間和現場(chǎng)論壇區，保持每個(gè)半天有兩場(chǎng)關(guān)于行業(yè)熱門(mén)話(huà)題的演講和論壇，安排相關(guān)人員社交、對接洽談，話(huà)題涉及芯片設計、制作與封裝、系統設計等，所涉及的應用包括LED、健康物聯(lián)網(wǎng)、傳感世界、汽車(chē)電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。

　　在展會(huì )現場(chǎng)設立國際和國內產(chǎn)業(yè)鏈榮譽(yù)牌和展示大屏，現場(chǎng)采訪(fǎng)行業(yè)重要企業(yè)的負責人、介紹產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)軍人物，播放相關(guān)視頻和企業(yè)宣傳片;

　　設立熱門(mén)應用和設計方案展示區，邀請熱門(mén)芯片廠(chǎng)商和它們的相關(guān)方案商同臺展示優(yōu)秀產(chǎn)品和技術(shù);

　　設立半導體投資和地區發(fā)展論壇，邀請產(chǎn)業(yè)投資人、地方政府管理機構和產(chǎn)業(yè)園區代表與業(yè)內人士交流;關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)人才的成長(cháng)和培養，邀請產(chǎn)業(yè)用人單位、產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)院校、跨國公司大學(xué)計劃負責人討論電子工程技術(shù)的教育和人才培養;

　　邀請半導體分銷(xiāo)商、電子商務(wù)公司和為產(chǎn)業(yè)管理提供咨詢(xún)服務(wù)機構參展，在比以往展會(huì )更寬泛的領(lǐng)域探討商機和有效創(chuàng )新;

　　組織和安排行業(yè)內各種行業(yè)機構、社交沙龍、媒體網(wǎng)友圈在現場(chǎng)和展會(huì )期間進(jìn)行交流活動(dòng)。

　　2013年，全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動(dòng)，主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，而原本處于弱勢的國內芯片廠(chǎng)卻憑借對本土市場(chǎng)的敏銳觀(guān)察，實(shí)現了一定程度的逆襲。全球半導體制造業(yè)務(wù)持續向亞洲集中，不斷增長(cháng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮。本次展覽將聯(lián)合其他兩個(gè)強勢展會(huì )，就繼續總結過(guò)去十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，并不斷探索新型發(fā)展模式，為繼續推動(dòng)未來(lái)十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應有的貢獻，并期望中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)跨越發(fā)展。