研華嵌入式設計論壇 實(shí)現智能運算連結產(chǎn)業(yè)云商機

　　以“智能運算連結產(chǎn)業(yè)云商機”為主題的研華嵌入式設計論壇(Advantech Design-In Forum)在深圳萬(wàn)豪酒店隆重舉行，此次論壇受到了研華高層領(lǐng)導的特別關(guān)注，研華科技中國區總經(jīng)理羅煥城、研華科技副總經(jīng)理嵌入式運算核心事業(yè)群張家豪、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區總經(jīng)理江明志均出席了本次論壇。此外，研華科技還盛情邀請了Intel、微軟、飛思卡爾、Mcafee等業(yè)界精英人士和合作伙伴，與客戶(hù)們共同分享如何應用嵌入式裝置及智能運算更多元化的產(chǎn)品和服務(wù)，共享更大的云商機，并期望透過(guò)產(chǎn)業(yè)云端解決方案實(shí)現出智慧城市的愿景!

　　根據Gartner的2013年十大影響IT產(chǎn)業(yè)的策略性技術(shù)與趨勢報告指出，行動(dòng)裝置戰爭、個(gè)人云、策略性的巨量數據、以及企業(yè)軟件商店，將是影響未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在;IBM也提出，行動(dòng)管理、信息安全、海量數據、云端服務(wù)等四大趨勢，正在改變全世界未來(lái)IT發(fā)展;工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟及趨勢研究中心更預估，2015年全球云端運算應用服務(wù)市場(chǎng)將達1,600億美元，并預測2020年臺灣相關(guān)服務(wù)產(chǎn)值可達1,195億元。為能有效掌握這波趨勢，研華自2010年便積極投入資源發(fā)展相關(guān)軟硬件，并與合作伙伴一同研發(fā)專(zhuān)屬各產(chǎn)業(yè)的智能連網(wǎng)應用。

　　研華科技中國區總經(jīng)理羅煥城指出，整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)正在轉變，其中因特網(wǎng)與行動(dòng)裝置普及化、CPU成本大幅降低、人們對視頻需求增加以及大環(huán)境對帶寬限制不高等四大因素，將加速產(chǎn)業(yè)轉型向前的動(dòng)力。而上述這些現象也將驗證Ericsson Study指出，2020年全球連網(wǎng)將達500億個(gè)智能裝置、2014年全球智能裝置連網(wǎng)的商機成長(cháng)至570億美金;不僅于此，羅煥城也指出，全球城市化的現象將促使各地政府規劃以智能聯(lián)網(wǎng)為基礎的物聯(lián)網(wǎng)智慧城市。上述這些現象在在顯示，智能裝置鏈接云端商機已不只是口號、未來(lái)發(fā)生的事件，而是目前正在發(fā)生且將大幅影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　研華嵌入式核心事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，智能裝置中的嵌入式核心設備市場(chǎng)大幅成長(cháng)，不僅可從各研究機構的官方數據看出，尤其在近期各級政府推動(dòng)智慧城市與數字化下，更是促成嵌入式核心設備成長(cháng)的關(guān)鍵所在。張家豪補充說(shuō)明，研華在近年來(lái)觀(guān)察到智能裝置與云端應用服務(wù)日趨普及等市場(chǎng)趨勢后，便積極與軟硬件伙伴合作，希望藉由管理智能設備、建立產(chǎn)業(yè)云，以及找出商營(yíng)模式等三個(gè)階段，與研華伙伴一同掌握市場(chǎng)先趨與商機。

　　對于落實(shí)智能裝置連網(wǎng)的產(chǎn)品新技術(shù)，張家豪也強調了這次搶先曝光的幾個(gè)產(chǎn)品特點(diǎn)，包括領(lǐng)先業(yè)界所制定的創(chuàng )新規格 (如MI/O、UBC及RTX)、最新發(fā)表的Windows Embedded 8嵌入式平臺解決方案、 RISC平臺的嵌入式設計服務(wù) (Design-In Services) 、工業(yè)面板的導入及整合服務(wù) (Display Design-In Services)及21天快速打造專(zhuān)屬智能裝置的解決方案等。