最新研究：物聯(lián)網(wǎng)將改寫(xiě)嵌入式系統開(kāi)發(fā)趨勢

　　根據VentureDevelopment公司(VDC)最新的一項研究，在未來(lái)的幾年內，物聯(lián)網(wǎng)(Internetofthings)將顛覆嵌入式系統開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商現有的業(yè)務(wù)模式，并將進(jìn)一步推動(dòng)采用更安全的新技術(shù)。

　　VDC在日前于《DESIGNWest》的一場(chǎng)小組討論上發(fā)布其研究報告指出，當今正開(kāi)發(fā)的嵌入式計劃中，半數都利用了機器對機器(M2M)連接，預計在未來(lái)三年內還將增加到69%。VDC副總裁ChrisRommel表示，隨著(zhù)更多嵌入式系統連接到網(wǎng)路與智慧型手機，「75%以上的OEM認為，目前的業(yè)務(wù)模式將因為物聯(lián)網(wǎng)的影響，而在未來(lái)三年內逐漸轉型?！?/p>

　　安全性是最令人擔心的問(wèn)題。超過(guò)70%的受訪(fǎng)OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了，而針對這樣的問(wèn)題，他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認證。

　　ARM業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理IanFerguson指出，物聯(lián)網(wǎng)應用將分三個(gè)階段出現。首先他們最初將僅限于內部封閉的系統中，接著(zhù)將會(huì )開(kāi)放至消費用戶(hù)，最后則將在各種裝置與服務(wù)供應商之間建立起互通作業(yè)性。

　　Ferguson表示，無(wú)線(xiàn)廠(chǎng)商「正在尋找如何將裝置連接到新服務(wù)的方式，因此Sprint和DoCoMo將會(huì )是你的新客戶(hù)，他們可能會(huì )找到能更快實(shí)現這一點(diǎn)的方法?！顾⑻嵝压こ處焸?，預期醫療與健身設備將是發(fā)展初期的市場(chǎng)。"

　　瑞薩電子行銷(xiāo)副總裁PeterCarbone表示，晶片業(yè)已經(jīng)實(shí)現了這種轉型了。他將2013年稱(chēng)為40nm微控制器元件。

　　「1Mb將是最小的快閃記憶體模組，而帶四核心的處理器將輕易達到200MHz，」Carbone說(shuō)，「現正開(kāi)發(fā)中的28nmMCU至少將包含2至4Mb快閃記憶體，而多核心也將成為公認標準?！?/p>

　　他補充說(shuō)，晶片供應商并已在MCU模組中嵌入加密、身份驗證以及和安全密鑰維護等功能。

　　分析軟體則是下一個(gè)關(guān)鍵部份，MotomicSoftware公司副總裁RogerEdgar表示。MotomicSoftware公司致力于為IoT系統開(kāi)發(fā)專(zhuān)用式碼。

　　「你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪(fǎng)客，卻未好好瞭解在你M2M系統中的客戶(hù)，」Edgar說(shuō)，「你手中握有一大堆資料卻未能善加利用?！?br />
更新資料：ARM首席技術(shù)官談物聯(lián)網(wǎng)的過(guò)去、現在和未來(lái)