IPC/FED會(huì )議聚焦嵌入式元器件重大技術(shù)和商業(yè)問(wèn)題

　　產(chǎn)品微型化和成本控制共同促進(jìn)了嵌入式元器件技術(shù)的迅速普及，為幫助電子企業(yè)及時(shí)掌握嵌入式技術(shù)的發(fā)展，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì ) 為業(yè)界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術(shù)會(huì )議。該會(huì )議由IPC和Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED)聯(lián)合舉辦，時(shí)間定于2013年6月4-5日，在德國法蘭克福市的法蘭克福洲際酒店舉行。

　　來(lái)自FlowCAD EDA- Software Vertriebs公司的會(huì )議演講人Dirk Müller說(shuō)：“嵌入式元器件能實(shí)現產(chǎn)品微型化，我們的客戶(hù)對此技術(shù)很感興趣。來(lái)自醫療、工業(yè)傳感器、汽車(chē)電子行業(yè)的客戶(hù)經(jīng)常向我們咨詢(xún)嵌入式技術(shù)的應用問(wèn)題。”

　　這次會(huì )議意在為嵌入式領(lǐng)域的產(chǎn)品設計師、工程師、銷(xiāo)售和市場(chǎng)及決策人員提供最新技術(shù)和應用，會(huì )議的14個(gè)議題涵蓋可靠性、測試、組裝及最新制造方法等內容。

　　6月4日的會(huì )議議題有來(lái)自Würth Elektronik公司的Jürgen Wolf演講的《嵌入式技術(shù)的發(fā)展趨勢》、Gentex公司的Happy Holden帶來(lái)的《在PCB板中植入光波導管技術(shù)》、Fraunhofer, IZM的Andreas Ostmann演講的內容是《嵌入式技術(shù)的概述》、Cadence設計系統公司的Hemant Shah演講的題目是《Z- 維度在移動(dòng)多媒體產(chǎn)品中的多功能應用》、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts共同帶來(lái)的是《嵌入式元器件貼裝技術(shù)要求》、Zuken公司的Ralf Brüning演講的題目是《嵌入式元器件的設計》、Invensa公司的Vern Solberg演講的題目是《設計和組裝工藝的實(shí)施》。

　　6月5日的會(huì )議題目分別有：Mentor Graphics公司Per Viklund演講的《有源嵌入式的設計流程》、AT&S公司Mike Morianz演講的《批量生產(chǎn)中的嵌入式技術(shù)》、Wittenstein Electronics公司的Michael Matthes和FlowCad公司的Dirk Müller共同帶來(lái)的是《剛撓性PCB板中的有源和無(wú)源嵌入式元器件》、MiTac 公司的Paul Wang 演講的是《開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品中的挑戰和可靠性問(wèn)題》、IMEC公司的Jan Vanfletern演講的是《超薄嵌入式芯片的封裝》、Schweizer Electronic AG公司Christian Rössle演講的是《嵌入式技術(shù)與大批量生產(chǎn)》、FlipChip International公司Ted Tessier演講的是《撓性嵌入式3D-SiP技術(shù)》等。