IPC/FED會(huì )議聚焦嵌入式元器件技術(shù)

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )^® 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會(huì )議。該會(huì )議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設計師、制造商、供應商和終端用戶(hù)等，提供一個(gè)共同探討最新技術(shù)發(fā)展狀況的交流機會(huì )，聽(tīng)眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專(zhuān)家，專(zhuān)家來(lái)自OEMs、制造商、裝配商乃至設計公司。目前，可在線(xiàn)注冊參加此會(huì )議。

　　IPC會(huì )員成功副總裁Sanjay Huprikar說(shuō)：“IPC/FED嵌入式元器件會(huì )議為業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士提供了一個(gè)絕好的機會(huì )，可獲取有關(guān)可靠性、測試和組裝問(wèn)題以及新制造方法的最新信息。會(huì )議旨在幫助對嵌入式元器件技術(shù)感興趣的聽(tīng)眾擴充知識的同時(shí)，并促進(jìn)業(yè)內同仁之間的交流。”

　　會(huì )議演講主題包括嵌入式元器件技術(shù)的現狀和未來(lái)趨勢、嵌入式光波導在PCB中的應用進(jìn)展、嵌入式無(wú)源和有源元器件的設計和組裝工藝實(shí)施、剛撓性結合板內嵌入無(wú)源和有源元件、嵌入式超薄芯片封裝技術(shù)等等。

　　屆時(shí)，多位行業(yè)領(lǐng)袖將在會(huì )議上演講，包括W?rth Elektronik公司的J?rgen Wolf、Gentex公司的Happy Holden、Fraunhofer研究所的Andreas Osterman、Schweitzer Electronik 股份公司的Christian Rössle、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts、Zuken公司的Ralf Br?ning、Invensas公司的Vern Solberg、Wittenstein Electronics 公司的Michael Matthes、Österreich公司的Mike Morianz、Mentor Graphics公司的Henry Potts、MiTac公司的Paul Wang、IMEC的Jan Vanfletern以及 Cadence Design Systems公司的Hemet Shah。