Molex發(fā)布SpeedStack連接器系統

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出支持每差分線(xiàn)對高達40 Gbps數據速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統，這款連接器系統是在包括電信、網(wǎng)絡(luò )、軍事、醫療電子和消費電子技術(shù)的各個(gè)行業(yè)中應對有限的PCB空間的OEM廠(chǎng)商的理想選擇，所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了終極的靈活性，以期滿(mǎn)足空間約束要求而不犧牲性能?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/143483.htm

 

　　Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“市場(chǎng)對于具有空間節省、高數據速率并在低堆疊高度實(shí)現最佳氣流特性的通用型高密度板至板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供了低側高的高速度解決方案，還采用特別的窄外殼設計，允許氣流通過(guò)并提升系統散熱性能。”

　　SpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線(xiàn)對，實(shí)現更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司將于2013年6月推出85 Ohm型款，支持用于下一代I/O和存儲器信號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個(gè)保護性遮蔽外殼，支持終端位置并改進(jìn)電氣平衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能，并且最大限度地減小串擾。