Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示系列連接器解決方案

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2013年慕尼黑上海電子展(electronica China 2013)，Molex將在E3展廳3438展位展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括精選最新互連產(chǎn)品，并參加展會(huì )舉辦的創(chuàng )新論壇，歡迎各界人士到場(chǎng)參觀(guān)。

　　Molex在創(chuàng )新論壇發(fā)表演講

　　Molex將在2013年慕尼黑上海電子展主辦的兩大創(chuàng )新論壇上發(fā)表演講。

　　在3月20日的汽車(chē)創(chuàng )新論壇上，Molex商用產(chǎn)品部門(mén)運輸業(yè)務(wù)組助理產(chǎn)品經(jīng)理James Fan將探討車(chē)輛減重作為一種實(shí)現燃油節省的方法，重點(diǎn)是引擎控制單元 (engine control unit, ECU) 應用中的壓制箱 (stamped cases)的益處和壓制箱如何幫助減重，Molex論壇演講將于上午11:00-11:30在E1展廳舉行。

　　在3月20日的醫療創(chuàng )新論壇上，Molex微型產(chǎn)品部門(mén)戰略營(yíng)銷(xiāo)工業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理Fujii Koichi將介紹用于醫療應用的MEMS連接器產(chǎn)品，Molex論壇演講將于下午2:00-2:30在E2展廳M18室舉行。

　　Molex展示產(chǎn)品

　　作為世界領(lǐng)先的連接器解決方案專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商之一，Molex將展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括用于醫療、移動(dòng)、汽車(chē)和高速通訊領(lǐng)域的解決方案，其中包括：

　　醫療：Molex創(chuàng )新互連產(chǎn)品迎合用于移動(dòng)和便攜醫療應用的更小、更輕，但更牢固的解決方案發(fā)展趨勢，并且包含市場(chǎng)上可用的某些最小和最具創(chuàng )新的連接器系統。例如，SlimStack™ 0.40mm間距板對板系統與競爭產(chǎn)品類(lèi)型相比，提供接近25%的整體空間節省。同樣地，IllumiMate™ 2.00mm線(xiàn)對板系統提供任何相似低功率連接器系統中的最窄寬度，以及顯著(zhù)的成本和性能優(yōu)勢。

　　Molex現已推出新的MEMS技術(shù)，將這些微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側高(ultra-low-profile )，與傳統的壓制成形連接器相比，節省60%的空間。這項MEMS技術(shù)現正部署在微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板應用中，已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動(dòng)中進(jìn)行了測試，并可提供高達5A的連續電流。

　　汽車(chē)：“智能”汽車(chē)發(fā)展趨勢為快速發(fā)展的傳感器互連設計提供了巨大的機會(huì )，Molex跟隨這種趨勢，正在為傳感器互連產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm順應針(compliant-pin) PCB端子，減少總體傳感器封裝尺寸。Molex可按照客戶(hù)規范來(lái)配置和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，從而幫助降低總體應用成本。

　　移動(dòng)：移動(dòng)電話(huà)設計人員的挑戰是將更多的功能包納在日益緊湊的設備內，并以更快的速度推向市場(chǎng)。Molex現已進(jìn)一步推進(jìn)了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，適用于超薄(ultra-slim)智能電話(huà)、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系統。

　　Molex還發(fā)布了MobliquA™ 天線(xiàn)技術(shù)，設計用于在帶有無(wú)線(xiàn)接口天線(xiàn)的任何應用中改進(jìn)阻抗帶寬，包括移動(dòng)電話(huà)、智能電話(huà)和平板電腦。在高要求超級移動(dòng)(ultra-mobile)領(lǐng)域中，MobliquA™ 技術(shù)簡(jiǎn)化了天線(xiàn)阻抗的優(yōu)化，以匹配不同的RF引擎，達到最終的電源傳輸效率。

　　高速通信：Molex的zQSFP+™ 互連產(chǎn)品是世界上首個(gè)基于QSFP的互連產(chǎn)品，實(shí)現了超過(guò)100Gb/s的數據速率，在各種展示中，這些產(chǎn)品都實(shí)現了每信道高達25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太網(wǎng)和100Gb/sInifiniBand^®增強數據速率(Enhanced Data Rate)應用中，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連已經(jīng)顯示它們能夠在長(cháng)達4km的距離上進(jìn)行傳送，并具有出色的冷卻性能、無(wú)與倫比的信號完整性、優(yōu)良的EMI防護和光纖行業(yè)中的最低功耗。