首屆IPC ESTC展會(huì )聚焦產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到面世整體解決方案

　　為滿(mǎn)足電子行業(yè)整體和系統層面的需求而不只是關(guān)注個(gè)別領(lǐng)域，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )^®推出IPC電子系統技術(shù)會(huì )議和展會(huì )(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個(gè)電子行業(yè)，從產(chǎn)品設計、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個(gè)系統。IPC ESTC為行業(yè)構建了一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng )新平臺。技術(shù)會(huì )議和展覽會(huì )將分別于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯維加斯New Tropicana酒店舉行，現在即可在線(xiàn)注冊。

　　IPC標準與技術(shù)副總裁Dave Torp先生說(shuō)：“在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，產(chǎn)品從構思到面世需要一套系統的方法，如今新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對整個(gè)供應鏈的一致性要求比以前更為嚴格。技術(shù)在飛速地發(fā)展，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生命周期變得越來(lái)越短，因此從產(chǎn)品構思到最終面世要求更高水平的協(xié)同作業(yè)。我們詳細規劃整個(gè)會(huì )議，以實(shí)現整個(gè)電子供應鏈技術(shù)無(wú)縫隙融合到我們技術(shù)會(huì )議當中。”

　　由70多個(gè)行業(yè)精英組成的IPC ESTC項目委員會(huì )，為 IPC ESTC展會(huì )提供全方位的專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。展會(huì )的目的是讓觀(guān)眾接觸到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)階段，專(zhuān)家們將與業(yè)界人士開(kāi)展積極的對話(huà)，一起識別、處理系統你難題。

　　技術(shù)會(huì )議分為13個(gè)專(zhuān)題會(huì )場(chǎng)，覆蓋產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的每個(gè)環(huán)節，包括產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質(zhì)量和可靠性，制造和硅晶，測試，設備、工具和模塊，包裝和基板，力學(xué)，熱焊盤(pán)，電氣，材料，行業(yè)分析及面臨的問(wèn)題。

　　除了專(zhuān)題會(huì )議以外，來(lái)自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的頂級行業(yè)專(zhuān)家將聯(lián)袂推出8個(gè)主題演講，分享他們對系統技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見(jiàn)解。

　　IPC ESTC還將舉辦可靠性設計和DDR3接口設計方面的專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程和研討會(huì )、展覽會(huì )、社交招待會(huì )、午餐會(huì )以及標準開(kāi)發(fā)會(huì )議。