ARM big.LITTLE處理技術(shù)獲國際大廠(chǎng)競相采用

　　ARM^®日前宣布該公司big.LITTLE™處理技術(shù)已獲多家國際移動(dòng)芯片大廠(chǎng)采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實(shí)施計劃。big.LITTLE技術(shù)能降低處理器在正常移動(dòng)工作量負荷下高達70%的功耗?，F今的智能手機性能已較2000年時(shí)提升60倍，是2008年的12倍，并帶動(dòng)了內容生產(chǎn)和消費的大幅增加，如此一來(lái)，節電功能更是至關(guān)重要。

　　目前，平板電腦與智能手機的出貨量已超過(guò)個(gè)人計算機(PC)，2013年智能手機出貨量更預計可達10億支，智能移動(dòng)設備正處于爆炸性成長(cháng)階段。如今的用戶(hù)期待更豐富的移動(dòng)體驗，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術(shù)能將過(guò)去被視為不可能實(shí)現的體驗化為可能，例如實(shí)時(shí)瀏覽、游戲機級別的游戲體驗、以及長(cháng)達數天而非僅只有數小時(shí)的電池續航力。

　　ARM big.LITTLE處理技術(shù)解決了打造系統級芯片(SoC)的挑戰，讓系統級芯片能滿(mǎn)足智能手機和其他移動(dòng)設備的多樣需求，比如，讓智能手機不僅能支持高性能的操作，也具備超長(cháng)的電池續航力。ARM big.LITTLE技術(shù)不僅擴大了移動(dòng)設備的動(dòng)態(tài)性能范圍、提升了功耗效率，對于目前在A(yíng)RM處理器平臺上的廣泛應用，也可無(wú)縫轉移到big.LITTLE架構上運作。

　　big.LITTLE解決方案搭配了業(yè)界性能最高、最多能提供現有智能手機2倍以上性能的Cortex™-A15處理器，和超節能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink™高速緩存一致性互聯(lián)架構(Cache Coherent Interconnect, CCI-400)，能無(wú)縫地根據任務(wù)性能需求選擇合適的處理器，從而提供最佳的用戶(hù)使用體驗和最優(yōu)化的能源利用。將來(lái)big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。

　　此外ARM更提供系統級IP工具，強化技術(shù)完整性，包括：ARM POP™內核硬化加速技術(shù)——用以簡(jiǎn)化采用big.LITTLE技術(shù)的SoC在先進(jìn)制程節點(diǎn)下的實(shí)現;Development Studio 5(DS-5™)調試與分析工具;以及Active Assist設計服務(wù)。

　　ARM全球總裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技術(shù)以ARM在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為基礎，為高效能且低功耗的處理器技術(shù)樹(shù)立了新標準。在一般工作量下，big.LITTLE技術(shù)最多能減少70%處理器耗電量，讓智能手機可以執行更多工作，同時(shí)延長(cháng)使用時(shí)間。隨著(zhù)智能手機與平板電腦持續成為消費者的首要計算設備，我們的合作伙伴越來(lái)越看重ARM的創(chuàng )新技術(shù)，借以提高性能并滿(mǎn)足顧客需求，提供時(shí)刻連網(wǎng)、永不斷線(xiàn)的服務(wù)。”

　　富士通半導體先進(jìn)產(chǎn)品事業(yè)部執行副總裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技術(shù)不僅適合智能手機與移動(dòng)計算設備，也能用來(lái)開(kāi)發(fā)適用各種嵌入式應用的高效能、低耗電SoC。我們在SoC開(kāi)發(fā)的專(zhuān)長(cháng)結合ARM big.LITTLE處理器技術(shù)，將提供高性能與低功耗的解決方案，滿(mǎn)足市場(chǎng)對于下一代創(chuàng )新嵌入式產(chǎn)品的需求。”

　　聯(lián)發(fā)科技市場(chǎng)總監Johan Lodenius表示：“在技術(shù)的演進(jìn)上，big.LITTLE處理器技術(shù)是繼對稱(chēng)多重處理結構(symmetric multi-processing)后的下一階段，它能在相同的耗能下，提高移動(dòng)設備的性能。我們希望能通過(guò)big.LITTLE處理技術(shù)進(jìn)一步為旗下已大獲市場(chǎng)肯定的多核心芯片產(chǎn)品提升性能，同時(shí)為智能手機帶來(lái)全新體驗。”

　　瑞薩通信技術(shù)公司高級執行副總裁暨首席運營(yíng)官(COO)吉岡真一表示：“移動(dòng)設備市場(chǎng)對性能的要求越來(lái)越高，而瑞薩通信已取得有利的市場(chǎng)地位，以高度整合的通信處理器與應用處理器來(lái)提供領(lǐng)先全球的智能手機平臺，從而滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。我們的智能設計概念結合ARM big.LITTLE處理技術(shù)，將為移動(dòng)設備市場(chǎng)提供性能與電池續航力的整合，滿(mǎn)足移動(dòng)計算大幅成長(cháng)下所帶動(dòng)的需求。”

　　三星電子終端事業(yè)部系統級LSI營(yíng)銷(xiāo)副總裁Tae-Hoon Kim表示：“智能手機和平板電腦正日益成為用戶(hù)的主要計算設備，作為業(yè)內第一款采用big.LITTLE技術(shù)的應用處理器，三星Exynos 5 Octa能在處理各種移動(dòng)負荷的同時(shí)并對功耗進(jìn)行優(yōu)化，通過(guò)創(chuàng )新為客戶(hù)帶來(lái)出色的用戶(hù)體驗。”

　　法國Orange電信公司 移動(dòng)多媒體與設備部門(mén)高級副總裁Yves Maitre表示：“隨著(zhù)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )日益普及，數據流量也將不斷地激增。我們可以預見(jiàn)，享用高畫(huà)質(zhì)內容與多媒體服務(wù)的需求必將增加，新的連網(wǎng)體驗也將會(huì )涌現。為充分利用高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，運營(yíng)商與設備廠(chǎng)商必須擁有像ARM Cortex處理器及big.LITTLE處理技術(shù)這樣的高性能低功耗處理器功能，以便在連網(wǎng)設備市場(chǎng)中持續成長(cháng)，并打造全新的使用者體驗。”

　　Sprint電信公司 總監Von McConnell 評論道：“在使用智能手機時(shí)，特別是考慮到我們今天所看到的呈指數級增長(cháng)的數據使用量，電池消耗是一個(gè)非常重要的考量因素。ARM Cortex處理器和big.LITTLE技術(shù)在幫助提高智能手機性能與能效方面擁有巨大潛力。”