全拆解看做工！聯(lián)想Y500對比神舟K590S

是否表里如一?讓內部用料自己說(shuō)話(huà)

　　俗話(huà)說(shuō)“表里如一”，筆記本也是一樣。相比酷炫的外觀(guān)，務(wù)實(shí)的用戶(hù)更加看重機身內部的用料、架構布局和散熱穩定性。近期主流游戲本都已相繼亮相，目標人群依然不變，面向廣大的大學(xué)生用戶(hù)和游戲玩家。進(jìn)行評測產(chǎn)品的同時(shí)，編輯也在第一時(shí)間對熱門(mén)機型進(jìn)行了拆解分析。

　　通過(guò)筆記本內部設計與細節，網(wǎng)友們也都進(jìn)一步對每款機型有了深入了解，也看到了每款筆記本真實(shí)的“內涵”。本文中我們來(lái)進(jìn)行一番對比，所挑選的兩款本本都是目前熱門(mén)的 15.6 英寸主流游戲型本。一款是聯(lián)想 ideaPadY500，而另一款則是神舟精盾 K590S 。兩款機型共同的特點(diǎn)就是擁有較高端的 CPU 和強勁的獨立顯卡。

　　全拆解看做工!聯(lián)想 Y500 對比神舟 K590S

　　游戲本除了提供強勁的顯卡性能外，機身內部功夫也是不能疏忽的。尤為重要的就是散熱方面的表現。CPU、內存、硬盤(pán)和顯卡這些筆記本主要的發(fā)熱元件，長(cháng)時(shí)間通電運行都會(huì )釋放出大量熱量，加上筆記本內部空間狹小，空氣流通不暢，熱量堆積就會(huì )很明顯。此時(shí)，內部風(fēng)扇結構、風(fēng)道設計和綜合散熱效率就會(huì )直接影響整機的穩定性。

　　整體內部構造對比：整合化趨勢很明顯

　　· 內部結構：整合化趨勢明顯

　　與桌面級電腦統一標準化設計不同，每款筆記本的內部結構都擁有很高的自由度。筆記本廠(chǎng)商會(huì )根據該機硬件搭配、綜合性能、定位人群、散熱方式和電池配備等等需求來(lái)對機身架構進(jìn)行規劃。雖然各家圖紙大相徑庭，但大體上內部的基本‘骨架'是一樣的，主要組成部分依然是 CPU、主板、顯卡、硬盤(pán)、內存、轉軸、電池、接口板等。

　　一體化主板結構簡(jiǎn)潔且整合度高

　　從上面兩張機身內部全景對比圖上不難看出，游戲型筆記本擁有更加明顯的模塊化設計，除了主板對側的接口板以外，幾乎能裝配的電子元器件都已經(jīng)集成在一整塊 PCB 板上。主板整合度的提高不僅減少了排線(xiàn)數量和長(cháng)度，而且也不存在獨立部件會(huì )出現松動(dòng)的情況。

　　散熱模塊很關(guān)鍵：決定整機運行穩定性

　　· 散熱模組：決定整機運行穩定性

　　兩款游戲本均采用 15.6 英寸機身，雖然散熱空間比小尺寸筆記本更大一些，但由于中高端獨立顯卡的發(fā)熱量很大，因此依然需要一套強勁的散熱模塊。兩款本本的高配版都采用了酷睿 i7-3630QM 四核處理器，顯卡則分別為 GT 650M 和 GTX 660M，處理器和獨顯加在一起的 TDP 功耗可達 90 瓦至 120 瓦，其中 Y500 還可通過(guò) UltraBay 技術(shù)增配第二塊顯卡，這些硬件都對散熱模塊的能力提出了很高的要求。

　　有不少用戶(hù)提出疑問(wèn)，散熱導管為什么要采 用銅管，而不是其他金屬材質(zhì)呢。眾所周知金屬的導入是最為迅速的，而其中銅鋁都是導熱系數較高的材料，鋁的導熱系為 735 KJ / (M.H.K)，銅的導熱系數為 1386 KJ / (M.H.K)，在所有其它條件均相同的時(shí)候，銅在單位時(shí)間內傳導的熱量是鋁的近兩倍。

　　處理器和獨立顯卡都采用雙銅管散熱

　　如果將鋁散熱片改用銅來(lái)制造，對熱的傳導速率當然會(huì )有一個(gè)很可觀(guān)的提升，但散熱片的成本也有一個(gè)很大的提升，不僅是材料成本上升了，而且銅的加工工藝要比鋁復雜的多。而且，雖然銅的瞬間吸熱能力比鋁好，但散熱的速度就比鋁要慢，熱容也比鋁要低，吸收同樣的熱量的前提下，溫度上升得比鋁高。

　　因此，如果散熱風(fēng)扇配合得不好，風(fēng)量不夠的話(huà)，效果會(huì )大打折扣。所以，純銅制作的散熱器價(jià)格要更高。拆解到風(fēng)扇模組后，我們很高興的看到兩款本本都采用了雙銅管設計，從這一點(diǎn)來(lái)看兩個(gè)筆記本廠(chǎng)商并沒(méi)有打折扣。雖然銅管采用結構方式并不相同，但是目的都是為了給處理器和獨立顯卡提供更好的散熱效率。

　　風(fēng)扇設計：渦輪增壓與防塵技術(shù)至關(guān)重要

　　· 風(fēng)扇設計：雙管齊下必不可少

　　游戲型筆記本在穩定性方面最強調的就是散熱性能，雖然大尺寸的機身在內部空間上占據一定優(yōu)勢，但是隨著(zhù)主流大型游戲畫(huà)質(zhì)不斷提升，高性能的獨立顯卡和處理器在高負荷運行狀態(tài)下，熱量控制還是不能做到十分理想。不少用戶(hù)運行游戲時(shí)間過(guò)長(cháng)，或多或少都會(huì )覺(jué)得機身發(fā)熱量明顯。好在主要 CPU 芯片廠(chǎng)商和圖形芯片廠(chǎng)商都在努力致力于低功耗發(fā)展計劃，提高制程工藝并降低整體功耗，意在控制筆記本的機身厚度、延長(cháng)電池續航和進(jìn)一步解決散熱問(wèn)題。

　　散熱風(fēng)扇模組都很用心

　　拆解兩款游戲本后，我們發(fā)現兩款本本還是很厚道的。風(fēng)扇尺寸都比較大，并采用雙銅管散熱方式，這對于解決一款高性能獨立顯卡筆記本散熱問(wèn)題必不可少的。也是代表筆記本廠(chǎng)商在成本控制方面的誠意。

　　聯(lián)想 Y500 機身相對比較纖薄，并采用下沉式轉軸設計，因此散熱模組放置在機身左側。雙銅管采用環(huán)抱式設計，配合全新的多葉片風(fēng)扇，再加上提升明顯的渦輪轉速和風(fēng)量，都給 Y500 散熱性能提供了更好的保障。

　　神舟精度 K590S 的雙銅管設計是分離式的，一路直接連接 CPU，而另一路則給了獨立顯卡。雖然銅管行程較長(cháng)，但采用后置機身設計，因此散熱性能方面也同樣有不錯的表現。當然，散熱的良好表現也要歸功于厚實(shí)的機身和散熱空間。

　　如何保護硬盤(pán)：隔熱措施與SSD加速技術(shù)

　　· 硬盤(pán)配備：固態(tài)硬盤(pán)是王道

　　硬盤(pán)存儲方面，聯(lián)想 ideaPad Y500 將 1TB 機械硬盤(pán)放置在機身右下角，并且為了抑制掌托位置溫度過(guò)高，在硬盤(pán)表面包裹了一層隔熱的鋁箔紙，這一點(diǎn)相比神舟精盾 K590S 要考慮的更為細致。不過(guò)，讓部分消費者網(wǎng)友感到遺憾的是，高配版聯(lián)想 Y500 目前的報價(jià)還是有點(diǎn)偏高，如果能搭載上一塊 64GB SSD 似乎更合用戶(hù)的意。

　　硬盤(pán)艙對比

　　神舟精盾 K590S 在硬盤(pán)配置方面毫不吝嗇，配置了 60GB SSD 固態(tài)硬盤(pán)以及 1TB 5400 轉機械硬盤(pán)，這也導致價(jià)格成本有所提高。根據目前曝光的價(jià)格來(lái)看，精盾 K590S 共有兩個(gè)配置，官方報價(jià)最低 6499 元。從官方報價(jià)來(lái)看 K590S 性?xún)r(jià)比方面似乎“斬”的不夠徹底，但其實(shí)考慮到這款產(chǎn)品配備了 SSD 固態(tài)硬盤(pán)，售價(jià)自然要比非固態(tài)硬盤(pán)高一些。