德科學(xué)家開(kāi)發(fā)出新硅材料 可加工微處理器

 
   德國科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種新型硅材料，它可以被用于加工微處理器或其他微型設備。

　　據《新科學(xué)家》雜志網(wǎng)站報道，這種新型硅材料被命名為“硅粘扣”。德國伊爾默瑙工業(yè)大學(xué)的研究人員用“黑硅”制成了這種硅粘扣，“黑硅”是普通硅被強激光束或高能離子轟擊后產(chǎn)生的。  
　　硅粘扣表面呈精細針狀。每平方毫米內有100萬(wàn)個(gè)針腳，每個(gè)針腳只有15-25微米長(cháng)。研究人員發(fā)現，只要擠壓一下附有這種材料的兩個(gè)表面，它們就會(huì )粘在一起。顯微鏡分析表明，這是因為兩個(gè)表面上的針腳在壓力作用下彌補了相互間的空隙。

　　研究人員表示，這種材料對微片制造商非常有用，也有助于技術(shù)人員在處理非常薄的硅片時(shí)無(wú)需使用有可能造成組件損壞的加熱或黏著(zhù)技術(shù)。研究人員指出，這種硅粘扣并不是一次性的，根據具體情況可以使用3至4次，但不能無(wú)限期使用。