大陸手機芯片市場(chǎng)新戰局 競爭白熱化
面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢,當地手機芯片業(yè)者抓緊機遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著(zhù)低價(jià)智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機市場(chǎng)后,將掀起大陸手機芯片市場(chǎng)新戰局。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/138547.htm手機市場(chǎng)競爭白熱化
大陸智能手機市場(chǎng)面臨快速淘汰賽,除蘋(píng)果主推少數款旗艦機型外,其它手機只要推新手機,舊款手機勢必要殺價(jià)15%至20%,同時(shí)又要透過(guò)舊機升級款維持高單價(jià)的產(chǎn)品價(jià)格策略。
拓墣指出,今年大陸智能手機市場(chǎng)主推售價(jià)1千元(人民幣,下同)的千元機,明年又將出現售價(jià)100美元機,千元機滲透率也將從今年18%增加到明年24%。
目前大陸智能手機市場(chǎng)兩極化趨勢日益明顯,一為蘋(píng)果、三星,走高價(jià)路線(xiàn)吸引高端消費族群,另一則是為數眾多廠(chǎng)家,推出品牌式樣多的智能手機,走千元機的低價(jià)路線(xiàn)。
拓墣指出,目前高通、聯(lián)發(fā)科都已推出針對智能手機的公板,其中高通更祭出QRD(Qualcomm Reference Design)生態(tài)系統計劃,但能借力高通QRD的廠(chǎng)商仍以"中華酷聯(lián)"等大陸1線(xiàn)品牌大廠(chǎng)為主,更多2、3線(xiàn)以及白牌業(yè)者則青睞聯(lián)發(fā)科與展訊方案。
聯(lián)發(fā)科搶攻TD市場(chǎng)
今年展訊已站穩TD-SCDMA智能手機芯片市場(chǎng),明年能否同樣立足WCDMA智能手機芯片市場(chǎng),變量仍多。而聯(lián)發(fā)科除求站穩WCDMA智能手機芯片市場(chǎng)外,勢必需要彌補在TD-SCDMA芯片方面的不足,以應對展訊在WCDMA智能手機芯片市場(chǎng)的企圖心。
實(shí)際上,高通也已經(jīng)迅速推出TD-SCDMA的公板芯片,使得智能型芯片市場(chǎng)競爭更顯白熱化。
聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )曾揭露,TD雙核心芯片6517已獲中移動(dòng)入庫測試,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶(hù),皆將在第4季進(jìn)入量產(chǎn),將帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科TD芯片出貨量攀升,并預期將增加明年TD規格比重。
拓墣預估,今年大陸低價(jià)智能手機市場(chǎng)需求為8460萬(wàn)支,預計明年將達到1億5360萬(wàn)支,年成長(cháng)率高達81.56%;今年大陸智能手機相關(guān)芯片市場(chǎng)規模約88.96億美元,明年達到109.89億美元,年成長(cháng)率23.53%。
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