雙RV870核心!華碩“ROG ARES”拆解賞析
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顯存方面采用了4GB GDDR5顯存的容量，默認核心、顯存頻率高達850/4800MHz。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/138224.htm
輔助供電接口也配備了史無(wú)前例的三個(gè)，包括兩個(gè)八針和一個(gè)六針
散熱部分
巨大的散熱器需要占用三個(gè)插槽位，由100毫米直徑風(fēng)扇、兩個(gè)大型純銅散熱塊和八條純銅熱管組成，散熱效率更高但噪音更低。
為了壓制兩顆RV870核心的熱量，散熱方面將是這卡產(chǎn)品面臨的一個(gè)重大挑戰。整個(gè)PCB上的大部分面積都被一塊整體的銅質(zhì)散熱片覆蓋，幫助顯存芯片散熱，兩顆GPU則被兩個(gè)100%純銅大型散熱塊和八條純銅熱管覆蓋，正中是100毫米直徑風(fēng)扇，轉速4200RPM，風(fēng)量是公版方案的六倍，噪音37dB，比公版方案低7.5dB，可以說(shuō)為戰神起到了很好的保護作用。
接口部分
接口部分，采用了HDMI+DVI+DisplayPort接口設計，可以滿(mǎn)足高端玩家的需求。
最后，我們來(lái)看看這款產(chǎn)品的附件以及外包。對于這樣一顆超奢華的產(chǎn)品來(lái)自，其包裝自然也不能馬虎。華碩汲取了去年“MARS”外包設計不夠豪華的教訓，此次為“ARES”量身定制了豪華、個(gè)性的包裝。
ARES 彪悍的外包裝
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