2012年國內LED照明產(chǎn)業(yè)四大熱點(diǎn)

　　2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場(chǎng)價(jià)格走勢等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設計，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導方向之一。

　　GreenLightingShanghai組委會(huì )負責人說(shuō)：“作為2012上半年國內最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，我們將密切關(guān)注國內LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節最新動(dòng)態(tài)，并將通過(guò)2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì )暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權威性、專(zhuān)業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。”

　　熱點(diǎn)一：國內LED封裝借IPO重新洗牌

　　2012年，國內LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場(chǎng)能力偏弱的中小封裝廠(chǎng)。

　　目前國內有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷(xiāo)售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有40多家，銷(xiāo)售額在1000萬(wàn)元至1億元之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷(xiāo)售額還不到1000萬(wàn)元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷(xiāo)售額相去甚遠。

　　截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬(wàn)潤科技、聚飛光電、長(cháng)方半導體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監會(huì )公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據統計，目前積極從事股權體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預計2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過(guò)20家。

　　GreenLightingShanghai組委會(huì )負責人表示：鑒于2012國內LED封裝業(yè)的激烈競爭，更多廠(chǎng)商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額，以避免產(chǎn)能過(guò)剩導致的階段性困局，在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì )暨論壇(GreenLightingShanghai2012)上將有一批國內及臺灣地區LED封裝廠(chǎng)商集體亮相。

　　2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開(kāi)，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開(kāi)布局合作，誰(shuí)主沉浮?將在2013年有所顯現。

　　熱點(diǎn)二：2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢

　　LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過(guò)2012上海國際新光源新能源照明展覽會(huì )暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權威性、專(zhuān)業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。

　　硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低，導致成本還偏高。

　　COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設計，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導方向之一。

　　目前存在的問(wèn)題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

　　覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門(mén)坎，在未來(lái)節能減碳的驅動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì )是很好的解決方案。

　　高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問(wèn)世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買(mǎi)成本，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。

　　熱點(diǎn)三：LED封裝產(chǎn)品升級，售價(jià)有望逐級下調

　　2012年，LED封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個(gè)主戰場(chǎng)。2012年市場(chǎng)上的主流液晶電視背光規格LED元件將由新的規格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域，(5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后，未來(lái)于LED照明市場(chǎng)的應用比重將逐漸增加，預計將會(huì )向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場(chǎng)的應用。

　　大量規格化則是耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買(mǎi)成本。當前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒(méi)有量產(chǎn)的情況下，平均報價(jià)看來(lái)并不是很有競爭力，但如果順利量產(chǎn)后，預計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%;手機部分，由于規格逐漸成熟，因此價(jià)格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠(chǎng)商致力于規格提升和舊品清倉，整體而言平均報價(jià)跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠(chǎng)導入高電流驅動(dòng)3014封裝體，可減少約一半的LED使用數量;由于背光規格(5630)趨于成熟，且報價(jià)跌幅已大，使得越來(lái)越多照明應用制造商使用(5630)來(lái)制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價(jià)跌幅在10%左右。

　　目前包括科銳、飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚子機電、中科萬(wàn)邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì )暨論壇。

　　熱點(diǎn)四：Green Lighting創(chuàng )造商機巧布局

　　四大專(zhuān)區覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈：本次LED展將設置外延片及芯片專(zhuān)區、藍寶石及材料專(zhuān)區、制造設備及測試專(zhuān)區和“理想照明”專(zhuān)區(IDEALLighting)。

　　IDEALLighting透視創(chuàng )新前沿：通過(guò)模擬真實(shí)的酒店、會(huì )所、博物館、道路、景觀(guān)、陳列、商業(yè)室內、建筑等不同的照明環(huán)境，讓LED照明展示上升到視覺(jué)藝術(shù)的高度。