Altera揭開(kāi)20nm創(chuàng )新技術(shù)的面紗

        每一代硅片新技術(shù)既帶來(lái)了新機遇，也意味著(zhù)挑戰，因此，當我們設計系統時(shí)，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術(shù)亦是如此。

　　Altera在20nm制造節點(diǎn)的技術(shù)進(jìn)步主要是由硅片融合所推動(dòng)的，可編程收發(fā)器、多種數字處理類(lèi)型的集成硬核邏輯功能、3D異構集成電路的出現等關(guān)鍵發(fā)展也推動(dòng)了這一制造節點(diǎn)的進(jìn)步。

　　Altera公開(kāi)宣布了即將推出的20-nm器件所具有的多項創(chuàng )新技術(shù)。此次技術(shù)發(fā)布表明了公司對下一代產(chǎn)品的承諾。我們在20 nm的創(chuàng )新主要包括收發(fā)器、數字信號處理(DSP)、3D封裝、嵌入式處理器，以及功耗管理等領(lǐng)域，這些創(chuàng )新使我們能夠為客戶(hù)提供終極混合系統平臺，前所未有的提高了性能、帶寬和功效。

　　我們將在2013年公布更多20-nm產(chǎn)品的詳細信息。這些創(chuàng )新技術(shù)包括：

• 28-Gbps背板和40-Gbps芯片至芯片收發(fā)器。
• 下一代精度可調DSP模塊增強技術(shù)，實(shí)現了5 TFLOP(每秒5萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)的IEEE 754浮點(diǎn)性能。
• 異構3D器件。
• 20-nm SoC FPGA型號，含有ARM硬核處理器子系統(HPS)。

　　與前一代產(chǎn)品相比，我們的20-nm器件功耗降低了60%，所有器件都由高級設計環(huán)境提供支持，借助該設計環(huán)境我們得以調整并繼續保持業(yè)界最快的編譯時(shí)間。

　　下一代收發(fā)器技術(shù)

　　Altera的下一代20nm系列產(chǎn)品開(kāi)創(chuàng )了多項業(yè)界第一，包括，單片28-Gbps支持背板的收發(fā)器、40-Gbps芯片至芯片收發(fā)器，以及實(shí)現CEI-56G兼容56-Gbps收發(fā)器的發(fā)展路線(xiàn)，從而實(shí)現了芯片至芯片和芯片至模塊的應用。與Altera目前提供的背板功能收發(fā)器相比，這些最新創(chuàng )新技術(shù)將固網(wǎng)、軍事和廣播應用的交換帶寬和前面板端口密度提高了2倍，可實(shí)現8通路400-Gbps光模塊通信。

　　下一代硅片接口技術(shù)

　　Altera的下一代系列產(chǎn)品將引入高級3D管芯堆疊技術(shù)，以實(shí)現新一類(lèi)應用，進(jìn)一步提高系統集成度。這一技術(shù)包括客戶(hù)可以使用的混合系統數字接口標準，支持低延時(shí)、低功耗FPGA集成和存儲器擴展(SRAM、DRAM)、光收發(fā)器模塊，以及用戶(hù)優(yōu)化HardCopy® ASIC。Altera全球用戶(hù)的創(chuàng )新和開(kāi)拓將進(jìn)一步推動(dòng)這一3D集成技術(shù)的應用。

　　下一代高性能設計

　　DSP開(kāi)發(fā)人員不再需要花費數天甚至幾個(gè)星期的時(shí)間來(lái)評估FPGA DSP解決方案的性能。通過(guò)集成OpenCL和DSP創(chuàng )新技術(shù)，采用業(yè)界標準設計工具和軟件庫，Altera產(chǎn)品能夠實(shí)現5 teraFLOP的單精度(IEEE 754) DSP能力，這將重新樹(shù)立業(yè)界TFLOPs/w硅片效率的新標準。這一混合系統架構中的超高性能DSP應用包括，高性能和低延時(shí)金融計算、高分辨率廣播和無(wú)線(xiàn)，以及高級軍事傳感器和戰場(chǎng)感知等。