Microsemi攜創(chuàng )新封裝技術(shù)發(fā)力醫療電子市場(chǎng)

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對有源可植入醫療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術(shù)瞄準可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫療設備，如助聽(tīng)器和智能配線(xiàn)，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。

　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現有的可植入無(wú)線(xiàn)電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫生使用微創(chuàng )手術(shù)，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復原，同時(shí)還可降低醫療保健成本。更小、更輕的無(wú)線(xiàn)醫療器材也為患者帶來(lái)了更大的移動(dòng)性。

　　美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內部芯片封裝技術(shù)的認證符合我們客戶(hù)要求的參數，提供了推動(dòng)小型無(wú)線(xiàn)醫療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無(wú)線(xiàn)電相輔相成，實(shí)現無(wú)線(xiàn)醫療保健監護。展望未來(lái)，我們計劃將小型化技術(shù)和無(wú)線(xiàn)電技術(shù)應用到智能感測等其它市場(chǎng)，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領(lǐng)域。”