鏤空PCB竟為透氣 直擊iGame超薄版拆解

　　最近網(wǎng)上瘋傳iGame最新設計，基于單槽標準設計的GTS450顯卡。據悉，這款卡隸屬于iGame的冰封騎士系列。而該卡采用的鏤空PCB設計是這款卡的技術(shù)亮點(diǎn)之一，下面就此技術(shù)來(lái)一同拆解。

　　鏤空PCB是專(zhuān)利設計，采用TSD(Threading Structure Design)鏤空技術(shù)。這項技術(shù)帶來(lái)兩大好處。第一，這款PCB是業(yè)內首款“會(huì )呼吸”的PCB。第二，這款顯卡徹底解決了單槽卡一直以來(lái)擾亂機箱風(fēng)道的問(wèn)題。

　　● PCB也會(huì )呼吸!透氣性設計的又一突破

　　為什么要會(huì )呼吸?因為當前單槽顯卡有兩個(gè)需要解決的問(wèn)題。一個(gè)就是造價(jià)昂貴，無(wú)法普及;第二就是PCB的透氣性。眾所周知，單槽顯卡的優(yōu)勢就是使用范圍廣，發(fā)燒友、HTPC用戶(hù)、外形控。雖然外形苗條，但是實(shí)現的難度很高。

　　首先，需要吸熱能力很強的散熱片，在配合大尺寸的渦輪風(fēng)扇，達到吸熱快散熱快的效果。所以目前大都采用均熱板+渦輪風(fēng)扇實(shí)現，但是成本和效果很難保證。一方面均熱板成本較高，大都出現在頂級的顯卡上;另一方面，小渦輪風(fēng)扇噪音很難去控制。

　　而采用鏤空技術(shù)以后，顯卡不僅解決了許多業(yè)內無(wú)法解決的問(wèn)題，包括溫度問(wèn)題以及設計問(wèn)題。單槽卡舍棄了大面積的散熱方案，以換取機箱內部的空間。但是面臨的是高溫和高噪音兩大問(wèn)題，直接影響顯卡的壽命，嚴重的甚至導致花屏。根據測試數據，鏤空后PCB透氣性能提升56%，在單槽散熱方案里面，能顯著(zhù)提升顯卡PCB的主動(dòng)散熱能力。

　　以往顯卡PCB往往是需要散熱器來(lái)進(jìn)行散熱，但是在散熱器有著(zhù)苛刻要求的單槽版顯卡上，增加PCB的主動(dòng)散熱能力也是解決單槽卡溫度問(wèn)題的有力方法。而在結構上，穿透式設計的電感，也徹底解決了顯卡電器元件的兼容性問(wèn)題。

　　散熱片與電子元件避位是顯卡設計的一個(gè)必須考慮的問(wèn)題。本次iGame單槽版GTS450顯卡在供電部分的電感設計上，采用了革命的穿透式。除了能讓電感使用的范圍更廣以外，還能使得散熱片的兼容性不良的可能性降至最低!

　　● 風(fēng)道優(yōu)化!單槽卡使用范圍增大

　　單槽方案顯卡，不僅能用于很多普通家庭，更加能兼容HTPC領(lǐng)域的用戶(hù)，但是單槽卡的排風(fēng)不良是一直被眾多用戶(hù)詬病已久的問(wèn)題。

　　以往的單槽卡熱門(mén)往硬盤(pán)的方向排除，會(huì )造成機箱內部風(fēng)道錯亂的問(wèn)題。此次iGame使用鏤空設計以后，PCB的風(fēng)道更加合理的從背部排出。

　　而散熱片采用斜紋式排列，出風(fēng)口與縱向的不同，斜的出風(fēng)口更有利于機箱內部熱氣流的走動(dòng)，足見(jiàn)設計師的用心良苦。

　　不僅僅是薄，是iGame這款顯卡的設計理念。它不僅僅使用了創(chuàng )新的專(zhuān)利鏤空PCB設計，而且在散熱片上以及風(fēng)道優(yōu)化上，改善了以往單槽卡不能解決或者急需解決的問(wèn)題。