WiFi芯片廠(chǎng)商GainSpan將融資2000萬(wàn)美元
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網(wǎng)易科技訊 6月21日消息，據國外媒體報道，美國證券交易委員會(huì )文件顯示，在硅谷研發(fā)節能WiFi半導體技術(shù)的公司GainSpan計劃進(jìn)行新一輪融資，包括已獲資金在內共融資2000萬(wàn)美元。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/133833.htmGainSpan已經(jīng)獲得647萬(wàn)美元投資，余下的1353萬(wàn)美元股權有待出售。GainSpan首席財務(wù)官Dennis Wittamn未披露這輪投資參加者有哪些。
若最終完成本輪2000萬(wàn)美元融資，GainSpan風(fēng)投總額將達到大約7600萬(wàn)美元。GainSpan上一輪融資總額為1800萬(wàn)美元，已于2011年12月完成。
GainSpan成立于2006年，制造用于將各種設備連接網(wǎng)絡(luò )的超低能耗嵌入式無(wú)線(xiàn)芯片、組件和相關(guān)軟件。目前投資方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。
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