做工精細風(fēng)道優(yōu)化 航嘉H507機箱拆解

　　去年，航嘉推出了一款TAC 2.0規格的機箱產(chǎn)品，“暗夜公爵 H403”，憑借冷俊的外觀(guān)，出眾的做工用料，以及良好的散熱，贏(yíng)得了許多戶(hù)們的歡迎，頗受消費者的青睞。前不久，航嘉再推一款暗夜系列新品——暗夜H507機箱， 這款產(chǎn)品外觀(guān)時(shí)尚、價(jià)格適中，延續了暗夜系列的經(jīng)典風(fēng)格。下面就讓我們一起來(lái)看看這款暗夜H507機箱?！　?br />
        暗夜H507機箱機架采用的是SECC鍍鋅鋼板，尺寸為415mm×180mm×430mm，內部空間充裕，滿(mǎn)足大部分主流硬件安裝需求，并且采用Intel TAC2.0散熱規范，使CPU以及顯卡熱量得以迅速的排出。

　　TAC2.0機箱風(fēng)道

　　機箱內部設計

機箱光驅位 

　　機箱硬盤(pán)位

　　機箱設計有4個(gè)5.25英寸光驅位，2個(gè)軟驅位以及5個(gè)硬盤(pán)位。不過(guò)由于前機箱面板上僅設有三個(gè)外露光驅位，因此最多只能安裝3個(gè)光驅?zhuān)硗庖粋€(gè)可以安裝一些擴展設備。并且在硬盤(pán)位下部還設有一個(gè)散熱孔，利于增強硬盤(pán)區域的散熱效果。

　　機箱PCI擴展槽

機箱后部風(fēng)扇

　　這款機箱配有7個(gè)PCI擴展槽，并且廠(chǎng)商還為用戶(hù)預留出一個(gè)開(kāi)啟的擴展槽，同時(shí)，在PCI擴展擴展槽位置旁邊還開(kāi)有一個(gè)散熱窗，便于掃清顯卡下方的散熱死角，協(xié)助機箱散熱。

　　另外，機箱采用傳統電源上置設計，在后部散熱風(fēng)扇孔位上，機箱預裝了一個(gè)92mm散熱風(fēng)扇。當然，根據用戶(hù)需要可以自行升級到最大120mm尺寸的風(fēng)扇。

機箱附件

　　 機箱接線(xiàn)

　　機箱I/O區線(xiàn)材接口一個(gè)都不少，硬盤(pán)燈、電源燈、電源開(kāi)關(guān)……等接線(xiàn)，一目了然。另外，機箱附件中還配有安裝的螺絲，蜂鳴喇叭，一塊PCI擋板，更換PCI插槽，以便拆除擴展卡的時(shí)候可以用來(lái)補上空位。