Vishay發(fā)布高性能SMD雪崩整流器
—— 將低外形、極高反向恢復電壓和快速反向恢復時(shí)間集于一身
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時(shí)間：2012-04-17
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時(shí)間集于一身。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/131435.htm當前發(fā)布的整流器適用于開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、HID點(diǎn)火驅動(dòng)和工業(yè)鎮流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA，在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ，正向電流為1.0A，在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。
BYG23T非常適合自動(dòng)拾取放置，最高工作結溫為+150℃，MSL潮濕敏感度等級為1，達到J-STD-020的要求，LF的最高峰值為+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC，符合IEC 61249-2-21的無(wú)鹵素規定?！ ?/p>
BYG23T現可提供樣品，并已實(shí)現量產(chǎn)。
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