工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號在渝發(fā)布

　　近日，由科技部“中國亞太經(jīng)合組織合作基金”資助、重慶郵電大學(xué)與臺灣達盛電子股份有限公司成功研發(fā)的支持三大國際工業(yè)無(wú)線(xiàn)標準的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號(UZ/CY2420)在渝正式發(fā)布。

　　渝“芯”一號芯片，采用先進(jìn)的射頻架構和0.18微米制造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點(diǎn)，具備對工業(yè)無(wú)線(xiàn)通信關(guān)鍵技術(shù)的芯片級支撐能力，能夠將軟件開(kāi)發(fā)從繁瑣復雜的通信任務(wù)中解脫出來(lái)，使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用設備的研制變得更加簡(jiǎn)便和快速，可在裝備制造、智能電網(wǎng)、智能交通等工業(yè)級專(zhuān)用領(lǐng)域得到廣泛應用，具有廣闊的市場(chǎng)前景。