Dialog與臺積攜手開(kāi)發(fā)電源管理芯片應用的BCD技術(shù)

　　專(zhuān)精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術(shù)，提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。

　　此項BCD技術(shù)能夠有效整合先進(jìn)邏輯、模擬、高電壓以及場(chǎng)效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動(dòng)產(chǎn)品的需求;同時(shí)，0.13微米BCD技術(shù)可透過(guò)降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶(hù)更具節能優(yōu)勢的集成電路設計。

　　Dialog公司總執行長(cháng)Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺積公司密切的合作，我們去年芯片出貨量增加61%，而且當整個(gè)模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時(shí)，雙方在BCD技術(shù)上持續保持合作，加速開(kāi)發(fā)下一世代電源管理芯片，以奠定領(lǐng)先的地位。”

　　臺積公司全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷(xiāo)資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進(jìn)的電源管理技術(shù)，能夠延長(cháng)行動(dòng)產(chǎn)品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經(jīng)驗。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作，臺積公司將持續提供客戶(hù)先進(jìn)的技術(shù)平臺，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續創(chuàng )佳績(jì)。”

　　配合臺積公司0.13微米BCD技術(shù)的各種硅智財已完成開(kāi)發(fā)與驗證，可應用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動(dòng)產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能，第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長(cháng)久以來(lái)的合作，Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù)，滿(mǎn)足客戶(hù)對電源管理效能的需求，達成產(chǎn)品迅速上市的目標。