PS3大拆解圖文詳解!降低成本為目的
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在目前的CECH-2500薄版PS3中,RSX芯片的散熱片正上方是風(fēng)扇,并且為了不干擾熱管設計的散熱風(fēng)道,采用了塑料擋板來(lái)控制氣流走向。而在新版CECH-3000型PS3中,采用風(fēng)扇直吹法的設計,取消了熱管,同時(shí)加大了散熱片面積、提高風(fēng)扇轉速來(lái)保證散熱效率,當然同時(shí)還有成本的降低。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/130047.htm風(fēng)扇縮減體積后重量變輕,約為220g,而藍光光驅也有458g變?yōu)?04g,其它部分例如主板、電源按鈕等細小部分的改進(jìn)帶來(lái)400g的重量下降,這也是新版薄版PS3的變化點(diǎn)所在。
這次的拆解就到這里,變化點(diǎn)頗多,但是總得來(lái)說(shuō)并沒(méi)有特別大的革新。應該說(shuō)這次推出新機型,降低成本的目的非常明顯,讓我們期待之后PS3主機降價(jià)的傳言可以得到官方的證實(shí)吧!
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