英飛凌65納米手機芯片集成3000萬(wàn)晶體管

2006年5月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復雜測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機能順利撥入各GSM網(wǎng)絡(luò )并實(shí)現無(wú)障礙連接。這種新技術(shù)具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，是英飛凌目前準備進(jìn)行量產(chǎn)的邏輯電路所采用的最先進(jìn)的半導體技術(shù)。采用這新工藝生產(chǎn)的第一批產(chǎn)品預計于2006年年底上市。

英飛凌管理委員會(huì )成員兼通信解決方案部總裁Hermann Eul博士表示，““現有數據表明我們的聯(lián)盟戰略擁有諸多優(yōu)勢，通過(guò)集中研發(fā)資源和充分利用知識財產(chǎn)，使我們在產(chǎn)品上市時(shí)間、質(zhì)量因素和制造靈活性方面處于領(lǐng)先地位，我們得益于這種突破性工藝，證明了我們創(chuàng )新集成產(chǎn)品的戰略，同時(shí)證明了可以在更小空間內實(shí)現更多的功能?！?

新推出的芯片可將3000多萬(wàn)個(gè)晶體管集成在33mm2的空間內，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產(chǎn)手機上的主要數字和模擬電路，如MCU/DSP內核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實(shí)現高可靠性。這種節省空間的工藝還首次被用來(lái)制造高頻電路。

英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟（ICIS）中開(kāi)發(fā)出這項技術(shù)的。此次英飛凌開(kāi)發(fā)出來(lái)的移動(dòng)通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達成的制造協(xié)議進(jìn)行生產(chǎn)。