Molex推出超小型SlimStack B8連接器

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節省，適用于高端醫療、消費電子和數據/電信 移動(dòng)設備應用。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa表示：“在柔性板對板跳線(xiàn)的生產(chǎn)過(guò)程中，焊劑或灰塵有時(shí)會(huì )落在觸點(diǎn)上并中斷信號的連續性。由于移動(dòng)設備的價(jià)值和復雜性繼續增加，OEM客戶(hù)需要保證維持穩定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經(jīng)設計和制造以實(shí)現移動(dòng)設備的最高可靠性。”

　　SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產(chǎn)品組合已獲證明的優(yōu)勢，并包括正在申請專(zhuān)利的新型CleanPoint接觸點(diǎn)設計，其斜面形狀能提供比其它用于移動(dòng)應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩定的信號。CleanPoint接觸點(diǎn)和冗余雙觸點(diǎn)端子有助于確保安全接觸，并在發(fā)生跌落或高震蕩搬運時(shí)避免連續跌落沖擊。

　　SlimStack B8的裝配方法，包括一個(gè)帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保護端子，避免由于“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時(shí)，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進(jìn)行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會(huì )損壞?？煽康臋C械特性實(shí)現了易用性，比如插配時(shí)的咔噠觸感和強大的保持力，用于進(jìn)一步增強接觸穩定性。

　　Higashikawa補充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動(dòng)設備和其它電子產(chǎn)品極佳的選擇，可用于要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用，如較高端的移動(dòng)設備，或者需要防止在柔性板對板跳線(xiàn)上可能發(fā)生的焊劑污染的場(chǎng)合。”

　　Molex制造業(yè)界最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列，SlimStack產(chǎn)品線(xiàn)為設計工程師提供了眾多的空間節省選擇，可用于手機、數碼相機、膝上型電腦、平板電腦和其它移動(dòng)設備等應用。