Molex將在2012上海展展示系列連接解決方案

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布，該公司將參加3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)。Molex將在W4展廳4432號展臺展出范圍廣泛的產(chǎn)品，并參加展會(huì )舉辦的創(chuàng )新論壇，歡迎各界人士到場(chǎng)參觀(guān)。

　　Molex在創(chuàng )新論壇發(fā)表演講

　　Molex將參加2012年慕尼黑上海電子展主辦的兩個(gè)創(chuàng )新論壇。在3月21日的連接器創(chuàng )新論壇上，Molex區域產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I(mǎi)/O連接器設計挑戰，包括速度、散熱與EMI問(wèn)題。在3月21日的汽車(chē)創(chuàng )新論壇上，高級產(chǎn)品專(zhuān)員Adam Ong將介紹在混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)蓬勃發(fā)展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更為舉足輕重。

　　Molex展出產(chǎn)品

　　作為世界領(lǐng)先的連接器解決方案專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商，Molex將展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括用于汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、消費、醫療、太陽(yáng)能、照明、網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)和數據通信領(lǐng)域的解決方案。產(chǎn)品線(xiàn)包括微細間距FFC/FPC連接器;Mini50和MX150™ Twist-Lock連接器;用于LED燈條、智能電話(huà)和平板電腦的Copper Flex產(chǎn)品;用于固態(tài)照明的LED陣列支架;Neoscale高速夾層系統;超低側高DDR3 DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纖解決方案;激光直接成型(LDS)和Flex天線(xiàn);以及定制線(xiàn)束和電纜組件。