第二屆“時(shí)代民芯”杯電子設計大賽終審通知

　　日前，從第二屆“時(shí)代民芯”杯電子設計大賽大賽組委會(huì )(下簡(jiǎn)稱(chēng)組委會(huì ))獲悉，定于2012年3月3日—4日開(kāi)展“時(shí)代民芯”杯第二屆電子設計大賽最終評審活動(dòng)。

　　本次大賽進(jìn)入最終評審的作品有10個(gè)，涵蓋了包括工業(yè)控制、絕色照明、醫療電子、智能交通等領(lǐng)域，北京時(shí)代民芯科技有限公司將安排參賽隊成員蒞臨北同臺競技，一決高下。

　　誰(shuí)能獲得本次大賽特等獎的高額資金?我們拭目以待。

　　本次終審的各項事宜如下：

　　時(shí)間安排——3月3日為各隊報到與作品調試時(shí)間，3月4日9:00-17:00為評審時(shí)間。

　　報到安排——報到地點(diǎn)為時(shí)代民芯公司，地址為豐臺區東高地四營(yíng)門(mén)北路2號(此通知最后會(huì )附行車(chē)路線(xiàn)及公司周邊簡(jiǎn)易圖)。

　　評審安排——現場(chǎng)答辯。選手須準備10-15分鐘的PPT匯報材料，內容應包括作品的意義、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng )新點(diǎn)、技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢、產(chǎn)品化分析、對本屆大賽所選芯片的需求程度，如實(shí)物演示不能充分表達作品設計理念及技術(shù)特點(diǎn)，PPT中應有相應展示。