從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)

　　拆卸下來(lái)的主板，將其翻轉后我們可以看到該機最為主體的散熱結構，三銅管的互不干擾的設計使得核心部件的散熱效率得到了提升。

　　從主板的反面我們可以看到該機主要的發(fā)熱器件CPU以及GPU部位，風(fēng)扇的散熱銅管較為全面的覆蓋了這兩個(gè)區域，較為有效提升了散熱性能。

　　風(fēng)扇的散熱銅管共有3根，他們的散熱是互不干擾的，即使CPU產(chǎn)生熱量也不會(huì )通過(guò)銅管傳輸給GPU芯片，這樣的設計很好的保證了整體溫度控制。

　　通過(guò)此次拆解的直觀(guān)上的分析我們可以看出在硬件設置方面，惠普CoolSense技術(shù)對筆記本電腦的部件結構做出了全新設置。首先，惠普將顯卡等高發(fā)熱量的組件均設計在機身后 方的位置，使得散熱位置更加集中，利于熱量通暢排出。其次，有利于散熱的“倒角”形狀 機身，將機器的后端進(jìn)行了一定弧度的后翹，出風(fēng)口排放熱量更加的流暢。通過(guò)這種重新排列筆記本電腦的內部排列，對空氣流動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化設計，使散熱氣流遠離機身主要部位和使用 者的雙手。