從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)
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在拆卸完C面剩余的螺絲之后就可以掀起整個(gè)C面邊框，HP Pavilion dv6的核心配件呈現眼前，布局較為合理，空間利用充分。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/128677.htm
惠普CoolSense技術(shù)從硬件部分來(lái)看：設計是較為合理的，主要散熱區域的位置及整體架構我將會(huì )通過(guò)拆解進(jìn)一步為大家呈現。
從上圖的左上方我們可以看到該機的兩個(gè)散熱窗口，從機身的左側與背面同時(shí)散熱的效果來(lái)看，要較單一出風(fēng)口散熱稍好一些。同時(shí)側面的散熱孔長(cháng)度也比普通筆記本要短一些，放在筆記本左側的手基本不會(huì )被熱風(fēng)吹到。
直接從底面取出主板以及風(fēng)扇，從上圖我們可以看到其風(fēng)扇設置有兩個(gè)出風(fēng)口，這樣可以有效的排出多余的熱量，較好的控制筆記本的溫度。
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