Microsemi發(fā)布RF前端模塊突破性技術(shù)平臺

　　美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺。該公司已采用此創(chuàng )新平臺開(kāi)發(fā)下一代IEEE 802.11ac無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5G WiFi。

　　Microsemi的新平臺在單一SiGe芯片上集成了多個(gè)濾波器、開(kāi)關(guān)、LNA和功率放大器，能支持多重輸入/輸出(MIMO)功能。高度的集成性能顯著(zhù)降低成本與減少印刷電路板面積，這是設計人員設計智能手機與平板電腦等產(chǎn)品時(shí)的重要考慮。

　　Microsemi產(chǎn)品工程總監Darcy Poulin表示：“Microsemi已成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款基于硅鍺的單芯片前端模塊平臺，不但能符合4G應用的嚴苛要求，還能顯著(zhù)節省空間與成本。未來(lái)，我們將繼續開(kāi)發(fā)創(chuàng )新解決方案，以推動(dòng)IEEE 802.11ac等新業(yè)界標準的進(jìn)展。”

　　根據調研公司ABI Research的報告，隨著(zhù)802.11ac的興起并在2014年前成長(cháng)為主導的Wi-Fi協(xié)議，IEEE 802.11ac產(chǎn)品出貨量將于2013年大幅增長(cháng)。另一家產(chǎn)業(yè)研究機構In-Stat也預測，到2015年，會(huì )有將近3.5億臺的路由器、客戶(hù)端裝置及隨附的調制解調器采用802.11ac技術(shù)，比2012年的1億臺顯著(zhù)增加。

　　Microsemi資深副總裁Paul Pickle表示：“此平臺可達到的效能確實(shí)令人印象深刻，這是業(yè)界的一項重要成就。我們率先于業(yè)界開(kāi)發(fā)出的數字調諧(tuning)功能，在與我們基帶合作伙伴的共同努力下，將能減少未來(lái)的開(kāi)發(fā)時(shí)間與客制化工作。此外，此平臺的效能將有助于Microsemi推動(dòng)最新的IEEE 802.11ac無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )標準及下一代4G移動(dòng)標準的創(chuàng )新。”

　　Microsemi的RF前端模塊包括兩個(gè)功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、兩個(gè)發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、兩個(gè)LNA、兩個(gè)平衡至非平衡的巴倫轉換器 (balun)、諧波與噪聲整形濾波器，以及一個(gè)控制與調諧用的數字接口。以5x5.6mm的封裝尺寸,在輸出功率為24dBm時(shí)，它的性能達到苛刻的802.16mask與EVM要求。

　　Microsemi的下一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )雙頻FEM將會(huì )整合高線(xiàn)性度的802.11ac兼容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的旁路(bypassable) LNA、開(kāi)關(guān)、濾波器、雙工器、以及一個(gè)I2C數字接口，尺寸纖小，封裝僅有3x4mm QFN大小。