最強3D游戲掌機內核 金星A3300拆機評測

　　2、緩存芯片——現代(Hynix)H5PS1G63EFR-S6C

金星A3300緩存芯片——現代H5PS1G63EFR-S6C

　　金星A3300的緩存芯片采用現代H5PS1G63EFR-S6C，容量為64Mb×16bit(128MB)的DDR二代SDRAM，該芯片采用84pin的FBGA封裝工藝。

　　3、閃存芯片——intel 29F32G08AAMDB 111417

金星A3300閃存芯片——intel 29F32G08AAMDB

　　Intel出品的MLC NAND閃存芯片，29F32G08AAMDB采用34nm工藝制造，單顆容量為4GB，對于能支持PS-1 3D游戲的掌機而言，容量略微偏小，市面上的8GB版本金星A3300顯得比較實(shí)用，但也可通過(guò)TF-CARD進(jìn)行容量擴展。

　　4、集成電路IC——應廣Padauk P221CS18

　　在金星A3300電路板背面的右上方具有一枚Padauk P221CS18單片機IC(集成電路IC)，雖然體積不大，但實(shí)際中卻能為A3300提供不少性能上的支持。

金星A3300還具有集成電路IC——應廣Padauk P221CS18

　　Padauk P221CS18是一個(gè)采用FPPATM技術(shù)雙核心8位的集成電路IC，該芯片把具有數據處理能力的中央處理器CPU隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時(shí)器/計時(shí)器集成在一起，內置有2 個(gè)FPPATM處理單元、1K×16 bits OTP程序存儲器、64 Bytes 數據存儲器、獨立的IO 地址以及存儲地址、程序代碼保護功能。

應廣Padauk P221CS18結構圖

　　此外，該芯片還并內置有低溫飄的高頻RC振蕩器 (IHRC)、上電復位和5級低電壓檢測器(LVD)、16位計數器、4通道8位分辨率A/D 轉換器、VDD/2偏置電壓產(chǎn)生器，共有15個(gè)IO引腳以及1個(gè)輸入引腳，以及具有低功耗的特性。