小米手機專(zhuān)業(yè)拆解 物料成本不超900元
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在主PCB板的B面，分別放置了射頻攻放電路、PMU電源網(wǎng)絡(luò )、GPS射頻前端、WLAN/BT/FM電路、及多數的連接器。
在主PCB板的A面，放置了系統的應用處理器 MSM8260、板上存儲器KMKLL000UM、射頻收發(fā)器QTR8615、音頻電路、及GSM/WCDMA射頻前端電路。
不難發(fā)現，小米的射頻電路全部集中在L型的窄邊，PCB面積有限，不利于熱量的傳導，或者正是出于這種考慮，小米在結構上加入石墨散熱膜。
除按鍵、背光電路外，下方的子PCB板上還包括了射頻天線(xiàn)彈片、主MIC、Speaker觸點(diǎn)等。
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