PSoC3在電源管理和溫度控制中的應用

　　1，概述

　　在復雜的硬件系統如通信機架/機箱系統中，需要多種高性能IC芯片來(lái)完成各種各樣的功能電路， 如ASIC芯片，CPU芯片，FPFA等等。這些芯片各自需要一路或者多路的電源軌來(lái)供電，這若干電壓軌都來(lái)自于主板的電源分配器。 本文的電源管理是指對這些電源軌(包括輸入側和輸出側)進(jìn)行管理，包括上電時(shí)序管理，斷電時(shí)序管理，過(guò)電壓欠電壓監控，電壓調節，功耗計算等。

　　復雜硬件系統對于機架/機箱內的溫度要求也比較苛刻。因為硬件在高速運行時(shí)會(huì )發(fā)熱，不對溫度進(jìn)行控制，昂貴的芯片在高溫下會(huì )運行失常，甚至會(huì )燒掉。所以需要對芯片周邊的溫度進(jìn)行采樣，并利用風(fēng)扇組進(jìn)行通風(fēng)散熱。風(fēng)扇內部由集成的驅動(dòng)電路來(lái)驅動(dòng)單相或者三相無(wú)刷電機。一般地，此類(lèi)風(fēng)扇是具有3線(xiàn)或者4現接口，溫度控制芯片用PWM信號來(lái)發(fā)送速度指令給風(fēng)扇驅動(dòng)器，風(fēng)扇也會(huì )有數字的轉速反饋信號給出。

　　Cypress的PSoC3芯片是基于增強型8051核的可編程片上系統。芯片內部集成了強大的PLD數字邏輯已及精確模擬電路，而且其模擬和數字電路具有可編程的特性。上述特點(diǎn)使得PSoC3芯片非常適合于電源管理和溫度控制的應用。

　　圖1 PSoC3 芯片(CY8C3866AXI-040)的系統架構

　　2. PSoC3 電源管理結構框圖

　　PSoC3芯片(CY8C34xx系列)具有豐富的片上資源，模擬資源包括片內2個(gè)Op-amp，2個(gè)DAC，4個(gè)Comparator，12bit 的ADC;數字資源包括24個(gè)UDB數字模塊。這些為實(shí)現電源管理提供方便。 片內的電源管理結構框圖如圖2所示：

　　圖2，PSoC3電源管理結構框圖