Xilinx進(jìn)駐北京新址并宣布成立中國研發(fā)中心

28 nm 平臺：加速向“中國創(chuàng )造”型經(jīng)濟轉型
　　放眼 2012 年乃至更長(cháng)遠的未來(lái)，全新 28 nm 可編程平臺有望加速中國從早期傳統的“中國制造”向充滿(mǎn)活力的“中國創(chuàng )造”型經(jīng)濟轉型。，賽靈思 7 系列 FPGA 和 Zynq™-7000T EPP(可擴展處理平臺)的定位，恰恰吻合作為國內公司和跨國企業(yè)工程設計創(chuàng )新和產(chǎn)品差異化核心的目標， 可以幫助他們充分滿(mǎn)足本地和全球市場(chǎng)對電子產(chǎn)品的需求。

　　經(jīng)濟、市場(chǎng)和技術(shù)等長(cháng)期發(fā)展趨勢的共同作用，推動(dòng)著(zhù)全新系列器件需求不斷增長(cháng)，這些趨勢包括：更廣闊市場(chǎng)帶來(lái)的永不滿(mǎn)足的帶寬需求;無(wú)處不在的連接計算需求;可編程技術(shù)勢在必行，推動(dòng) FPGA 的廣泛采用，并相對于傳統的專(zhuān)用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及風(fēng)險。

　　2011 年，賽靈思積極在可編程系統集成領(lǐng)域投資于歷時(shí)多年的大型工程設計項目，并加速提高設計生產(chǎn)力，從而可幫助工程師以更快的速度構建出更出色的系統，包括：

　　工藝技術(shù)創(chuàng )新：與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，充分利用更小型化器件的更大容量?jì)?yōu)勢，同時(shí)降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統級帶寬則得到進(jìn)一步提升。

　　3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)：積極邁進(jìn)基于 TSV (硅通孔)技術(shù)的 3D-IC 時(shí)代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高達 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，約合 2,000 萬(wàn)個(gè) ASIC 門(mén)，在當代工藝技術(shù)的基礎上實(shí)現了新一代的高密度水平。這就意味著(zhù)我們的客戶(hù)可用單個(gè)器件取代 2 至 4 個(gè) FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司則可能徹底棄用 ASIC 設計。

　　可擴展處理平臺 (EPP)：今年 12 月開(kāi)始供貨的全新系列片上系統(SoC)，將業(yè)界標準的 ARM 雙核處理系統與我們的 28 nm 可編程邏輯架構相結合，可實(shí)現無(wú)與倫比的系統級性能、靈活性和集成度。對于某些應用而言，單個(gè) Zynq-7000 EPP 器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。

　　靈活混合信號 (AMS) 集成：將可編程模數轉換器和其它模擬功能相集成，可支持各種 AMS 功能，包括從簡(jiǎn)單的傳感器監控到工業(yè)控制的高級數據采集系統等。因此，許多設計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應用(如功率轉換和電機控制等)的材料清單成本降低高達 50%，同時(shí)還可靈活定制設計實(shí)現，從而充分滿(mǎn)足系統要求。

　　提升設計工作效率：通過(guò)大規模投資，將設計工作效率相對于當前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通過(guò)統一架構實(shí)現方便的 IP 可移植性、基于標準的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高級綜合功能等。