PI推出新款LinkSwitch-PH LED驅動(dòng)器IC

　　高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅動(dòng)器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內)以及電路板高度受限的其他應用而設計。

　　采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發(fā)布的高度為10 mm的eSIP-7C(E封裝)IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設計了一個(gè)電氣上安靜(源極)的傳熱凸片，因此添加任何散熱片都不會(huì )導致電氣噪聲傳播。

　　Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級、初級側控制LED驅動(dòng)器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數。創(chuàng )新拓撲結構可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器，使該器件特別適合于要求高可靠性的工業(yè)、商業(yè)及戶(hù)外固態(tài)照明(SSL)應用?；贚inkSwitch-PH IC的SSL驅動(dòng)器鎮流器適用于4 W到55 W的電源設計，可輕松滿(mǎn)足ENERGY STAR和EN61000-3-2 class C及D要求。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Andrew Smith表示：“同類(lèi)T8電源解決方案要完全填充到燈管中，使燈管一端留有幾英寸長(cháng)的黑斑，有時(shí)兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面，PCB板前面的空間可為L(cháng)ED留出。這樣可使整個(gè)燈管都發(fā)出均勻一致的燈光，從而提升燈管的美觀(guān)度，明顯改善光線(xiàn)分布。”