首批采用MCU傳感器的手機可能明年初問(wèn)世

　　使用專(zhuān)用傳感器也有其不足之處。尤其是，應用處理器開(kāi)發(fā)商將需要投入大筆資金。雖然處理器融合會(huì )針對具體的傳感器進(jìn)行優(yōu)化——通常是針對市場(chǎng)領(lǐng)先廠(chǎng)商的處理器優(yōu)化，但對于其它所有供應商的每種傳感器來(lái)說(shuō)，未必能實(shí)現同樣的精度和分辨率水平。

　　芯片廠(chǎng)商高通對于這些潛在挑戰顯然不以為意。據信高通不久將為傳感器融合推出一款采用專(zhuān)用硬件的新型系統芯片(SoC)，這是一款ARM 7處理器。該產(chǎn)品將完全符合降低應用處理器負擔的產(chǎn)業(yè)趨勢。

　　然而，IHS公司認為，對于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這一步邁得有點(diǎn)過(guò)早。雖然9軸融合中的加速計和羅盤(pán)是成熟技術(shù)，但3軸陀螺儀技術(shù)仍在改進(jìn)之中。尤其是，新型低漂移陀螺儀預計18個(gè)月以后才會(huì )推出，屆時(shí)可能改善這類(lèi)產(chǎn)品的性能。因此，目前采用專(zhuān)用傳感器的硬件解決方案，難以借助將在近期上市的新款陀螺儀。

　　總體來(lái)看，目前MCU方式對于減輕應用處理器負擔更為可行。另一方面，在陀螺儀技術(shù)成熟和完全穩定之后，可以對專(zhuān)用硬件進(jìn)行優(yōu)化，以改善功耗和響應速度。

　　最終，傳感器融合可能對運動(dòng)傳感器供應鏈帶來(lái)額外影響，MCU和處理器供應商都可以在價(jià)值鏈中升到更高層次，他們可以購買(mǎi)傳感器元件，或者與代工廠(chǎng)商合作以獲得裸片，再把它們與自己的集成電路芯片整合在一起。