PS3大拆解圖文詳解！降低成本為目的
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散熱片一覽。全部采用沖壓成型，和主板金屬擋板為一體化設計。方形的是CPU使用的散熱，帶弧線(xiàn)形的是RSX芯片使用的散熱。
RSX芯片散熱片，可以看出散熱片上給風(fēng)扇留出的位置部分是后期切割而成的，切面可以很明顯的看出加工的痕跡
在目前的CECH-2500薄版PS3中，RSX芯片的散熱片正上方是風(fēng)扇，并且為了不干擾熱管設計的散熱風(fēng)道，采用了塑料擋板來(lái)控制氣流走向。而在新版CECH-3000型PS3中，采用風(fēng)扇直吹法的設計，取消了熱管，同時(shí)加大了散熱片面積、提高風(fēng)扇轉速來(lái)保證散熱效率，當然同時(shí)還有成本的降低。
風(fēng)扇縮減體積后重量變輕，約為220g，而藍光光驅也有458g變?yōu)?04g，其它部分例如主板、電源按鈕等細小部分的改進(jìn)帶來(lái)400g的重量下降，這也是新版薄版PS3的變化點(diǎn)所在。
這次的拆解就到這里，變化點(diǎn)頗多，但是總得來(lái)說(shuō)并沒(méi)有特別大的革新。應該說(shuō)這次推出新機型，降低成本的目的非常明顯，讓我們期待之后PS3主機降價(jià)的傳言可以得到官方的證實(shí)吧!
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